IPC公式オンラインショップ ~製造業のためのグローバル品質標準・規格~

[英語版]IPC J-STD-030A: Selection and Application of Board Level Underfill Materials

データ 英語

商品説明

『基板レベリング用アンダーフィル材の選定と適用方法』

※ シングルユーザーライセンス(データ、英語)版となります。日本語版は未出版です。
※ ご購入と同時にIPCのユーザーライセンス規約に同意したものとみなされます。画像にあるライセンス規約を予めご確認下さい。
※ ダウンロードと同時に透明タグによる個別IDがPDFファイルに紐付き、印刷及び配布・共有はできません。

【DESCRIPTION】
This document provides users of underfill material with guidance in selecting and evaluating underfill material for assembly solder joints second-level interconnects. Underfill material is used to increase reliability of electronic devices by two methods: alleviate coefficient of thermal expansion (CTE) mismatch (between the electronic package and the assembly substrate) and/or increase mechanical strength. Underfill materials are also used for environmental protection, mechanical shock or vibration, and anti-tampering uses. Materials used in underfill applications should not adversely affect device reliability nor degrade electrical performance (e.g., ionic impurities). When correctly selected and applied, underfill material should increase the life of the assembly solder joints. In addition, Revision A contains acceptability criteria for underfill on completed assemblies.

本書は、アンダーフィル材のユーザーに対して、組立てはんだ接合部(Second Level Interconnect)のアンダーフィル材の選択と評価に関するガイダンスを提供するものである。アンダーフィル材は、電子デバイスの信頼性を高めるために、(電子パッケージと組立て基板間の)熱膨張率(CTE)の不一致を緩和する、あるいは機械的強度を高めるという2つの方法で使用されている。また、アンダーフィルは、環境保護、機械的衝撃や振動、改ざん防止などの用途にも使用される。アンダーフィルに使用される材料は、デバイスの信頼性に悪影響を与えたり、電気的性能を劣化させるものであってはならない(例:イオン性不純物)。アンダーフィル材は、正しく選択、適用されれば、組立てのはんだ接合部の寿命を延ばすことができる。なお、Revision Aでは、完成した組立て品に対するアンダーフィルの許容基準が新たに収録された。

(リビジョンA,2014年発行,32頁,英語)

¥ 49,500(税込)

  • ※こちらの価格には消費税が含まれています。
  • ※送料は別途発生いたします。詳細はこちら
数量:
お見積書発行

関連製品 (セット品含む)

閲覧した商品

新着商品

商品一覧

目的から探す

用途から探す

特定の製品から探す

ご利用案内

  • よくある質問
  • JAPAN UNIX CORPORATE SITE
  • IPC公認トレーニングセンター