冊子 日本語
EIA/IPC/JEDEC J-STD-002E『部品リード、ターミネーション、ラグ、端子およびワイヤーのはんだ付性試験』
¥ 60,500（税込）
IPC商品一覧
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該当商品：8件
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冊子 日本語IPC/JEDEC J-STD-020E『非密閉型表面実装部品に関する吸湿/リフロー耐性の分類』
¥ 49,500（税込）
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冊子 日本語IPC/JEDEC J-STD-033D『感湿性部品、リフロー/プロセス感応性部品の取扱い、梱包、出荷および使用』
¥ 49,500（税込）
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データ 英語［英語版］IPC/JEDEC J-STD-020E: Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Nonhermetic Surface Mount Devices
¥ 38,500（税込）
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データ 英語［英語版］IPC-9502: PWB Assembly Soldering Process Guideline for Electronic Components
¥ 33,000（税込）
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データ 英語［英語版］IPC/JEDEC-9703: Mechanical Shock Test Guidelines for Solder Joint Reliability
¥ 33,000（税込）
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データ 英語［英語版］IPC/JEDEC-9704A: Printed Circuit Assembly Strain Gage Test Guideline
¥ 49,500（税込）
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データ 英語［英語版］IPC-9707: Spherical Bend Test Method for Characterization of Board Level Interconnects
¥ 49,500（税込）
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