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【英語版】IPC/JEDEC-9704A: Printed Circuit Assembly Strain Gage Test Guideline

データ 英語

商品説明

『プリント基板組立のひずみゲージ試験に関するガイドライン』

※ シングルユーザーライセンス(データ、英語)版となります。日本語版は未出版です。
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【DESCRIPTION】
Strain gage testing allows for objective analysis of the strain and strain rate levels to which a surface mount package may be subjected to during assembly, test and operation. Excessive strain can result in various failure modes for different solder alloys, package types, surface finishes or laminate materials. This document describes specific guidelines for strain gage testing during the printed board manufacturing process, including board assembly, test, system integration and other types of operations that may induce board flexure. This document also provides coverage of test setup and equipment requirements, strain measurement techniques and test report formats. Revision A contains 22 full-color photographs and illustrations depicting instrumented boards and gage placement and has been updated to address lead-free assembly technology.

Included in the C-103 and C-1000 Collections.

ひずみゲージ試験により、表面実装パッケージが組立及び試験、動作中に受ける可能性のあるひずみ及びその割合レベルの客観的な分析が可能である。過度のひずみは、異なるはんだ合金またはパッケージタイプ、表面処理、ラミネート材料に対して様々な故障モードをもたらし得る。本文書では、プリント基板製造工程におけるひずみゲージ試験の具体的なガイドラインであり、基板の組立及び試験、システム統合、基板のたわみを誘発する可能性のある他種の操作について解説する。また、テストセットアップ及び装置要件、ひずみ測定技術、テストレポートのフォーマットについても説明している。リビジョンAでは、計装化された基板とゲージの配置を示す22枚のフルカラー写真とイラストが新録、鉛フリー組立技術に対応するための更新がなされている。

本文書の内容は、C-103及びC-1000シリーズでも引用される。

(リビジョンA,2012年発行,25頁,英語)

¥ 44,000(税込)

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