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IPC/JEDEC-9704A(D): Printed Circuit Assembly Strain Gage Test Guideline

データ 英語

商品説明

【DESCRIPTION】

Strain gage testing allows for objective analysis of the strain and strain rate levels to which a surface mount package may be subjected to during assembly, test and operation. Excessive strain can result in various failure modes for different solder alloys, package types, surface finishes or laminate materials. This document describes specific guidelines for strain gage testing during the printed board manufacturing process, including board assembly, test, system integration and other types of operations that may induce board flexure. This document also provides coverage of test setup and equipment requirements, strain measurement techniques and test report formats. Revision A contains 22 full-color photographs and illustrations depicting instrumented boards and gage placement and has been updated to address lead-free assembly technology. 25 pages. Released February 2012.

Included in the C-103 and C-1000 Collections.

※本製品はデータ版です。冊子版をご要望の方は、お問合せください
※シングルユーザーライセンスのデータ版となります。印刷及び配布・共有は出来ません。ご購入と同時にIPCのユーザーライセンス規約に同意となりますので画像にあるライセンス規約をご確認下さい。
※※ダウンロードと同時に透明タグによる個別IDがPDFファイルに紐付きます。

¥ 33,000(税込)

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