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商品説明

『ソルダペーストに関する要求事項』

※ シングルユーザーライセンス（データ、英語）版となります。日本語・書籍版の取扱いがございます。
※ ご購入と同時にIPCのユーザーライセンス規約に同意したものとみなされます。画像にあるライセンス規約を予めご確認下さい。
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【DESCRIPTION】
This standard lists requirements for qualification and characterization of solder paste. It references test methods and criteria for metal content, viscosity, slump, solder ball, tack and wetting of solder pastes. Additional support is provided in IPC-HDBK-005, Guide to Solder Paste Assessment (not included with purchase of this standard).

本規格は、ソルダペーストの認定及び特性評価に関する要求事項が記載されており、金属含有量並びに粘性、スランプ、はんだボール、ソルダペーストのタック（粘着）力及びぬれ性に関する試験方法及び基準を参照する。IPC-HDBK-005『ソルダペースト評価ガイド』（別売）と併せて用いると、より有益である。

（リビジョンA，2012年発行，10頁，英語）