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商品説明

『はんだペーストの要求事項』

※現時点の最新バージョンのデータ版です。（英語のみ）日本語版はまだありません。

※シングルユーザーライセンスのデータ版となります。印刷及び配布・共有は出来ません。ご購入と同時にIPCのユーザーライセンス規約に同意となりますので画像にあるライセンス規約をご確認下さい。

※※ダウンロードと同時に透明タグによる個別IDがPDFファイルに紐付きます。

This standard lists requirements for qualification and characterization of solder paste. It references test methods and criteria for metal content, viscosity, slump, solder ball, tack and wetting of solder pastes. Additional support is provided in IPC-HDBK-005, Guide to Solder Paste Assessment (not included with purchase of this standard). Supersedes J-STD-005. 10 pages. Released February 2012.


本規格は、はんだペーストの適格性および特性評価の要件を記載しています。金属含有量、粘度、スランプ、ソルダボール、タックおよびはんだペーストの濡れ性に関する試験方法および基準を参照する。 IPC-HDBK-005、はんだペースト評価ガイド（本規格には含まれていません）に追加情報があります。 J-STD-005から改版されました。 10ページ。 2012年2月リリース。