冊子 日本語
◆旧版◆ IPC J-STD-004C『はんだ付用フラックスに関する要求事項』
¥ 38,500（税込）
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該当商品：15件
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冊子 日本語IPC J-STD-004D『はんだ付用フラックスに関する要求事項』
¥ 82,500（税込）
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冊子 日本語◆旧版◆ IPC J-STD-005A 『ソルダペーストに関する要求事項』
¥ 33,000（税込）
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冊子 日本語IPC J-STD-005B 『ソルダペーストに関する要求事項』
¥ 60,500（税込）
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冊子 日本語◆旧版◆ IPC/JEDEC J-STD-020E『非密閉型表面実装部品に関する吸湿/リフロー耐性の分類』
¥ 33,000（税込）
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冊子 日本語IPC-7527 『ソルダペースト印刷に関する要求事項』
¥ 77,000（税込）
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冊子 日本語IPC-9201A『表面絶縁抵抗に関するハンドブック』
¥ 77,000（税込）
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冊子 日本語IPC-9202A『IPC-B-52試験用組立品を用いた、電気化学的性能評価のための材料・工程の特性評価/認定試験の方法』
¥ 60,500（税込）
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データ 英語［英語版］IPC-7527: Requirements for Solder Paste Printing
¥ 66,000（税込）
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データ 英語［英語版］IPC-9201A: Surface Insulation Resistance Handbook
¥ 66,000（税込）
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データ 英語［英語版］IPC-9641: High Temperature Printed Board Flatness Guideline
¥ 49,500（税込）
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データ 英語［英語版］IPC/JEDEC-9702-WAM1: Monotonic Bend Characterization of Board-Level Interconnects
¥ 49,500（税込）
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データ 英語［英語版］IPC/JEDEC-9707: Spherical Bend Test Method for Characterization of Board Level Interconnects
¥ 66,000（税込）
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データ 英語［英語版］IPC-9708: Test Methods for Characterization of Printed Board Assembly Pad Cratering
¥ 66,000（税込）
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データ 英語［英語版］IPC-9850A: Surface Mount Placement Equipment Characterization
¥ 66,000（税込）
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