冊子 日本語
IPC-WP-028『コンフォーマルコーティングにおける気泡の許容性を検証するための客観的証拠に関するガイダンス』
¥ 22,000（税込）
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該当商品：16件
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冊子 日本語IPC-CC-830C『プリント配線板組立用電気絶縁化合物の認定および性能』
¥ 60,500（税込）
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データ 英語［英語版］IPC J-STD-030A: Selection and Application of Board Level Underfill Materials
¥ 66,000（税込）
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データ 英語［英語版］IPC-D-356B: Bare Substrate Electrical Test Data Format
¥ 60,500（税込）
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データ 英語［英語版］IPC-A-630: Acceptability Standard for Manufacture, Inspection, and Testing of Electronic Enclosures
¥ 66,000（税込）
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データ 英語［英語版］IPC-SM-785: Guidelines for Accelerated Reliability Testing of Surface Mount Solder Attachments
¥ 60,500（税込）
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データ 英語［英語版］IPC-SM-840E: Qualification and Performance Specification of Permanent Solder Mask and Flexible Cover Materials
¥ 49,500（税込）
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データ 英語［英語版］IPC-HDBK-850: Guidelines for Design, Selection and Application of Potting Materials and Encapsulation Processes Used for Electronics Printed Circuit Board Assembly
¥ 66,000（税込）
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データ 英語［英語版］IPC-2152: Standard for Determining Current Carrying Capacity in Printed Board Design
¥ 66,000（税込）
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データ 英語［英語版］IPC-4562A-WAM1: Metal Foil for Printed Board Applications
¥ 60,500（税込）
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データ 英語［英語版］IPC-5702: Guidelines for OEMs in Determining Acceptable Levels of Cleanliness of Unpopulated Printed Boards
¥ 49,500（税込）
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データ 英語［英語版］IPC-7527: Requirements for Solder Paste Printing
¥ 66,000（税込）
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データ 英語［英語版］IPC/JEDEC-9702-WAM1: Monotonic Bend Characterization of Board-Level Interconnects
¥ 49,500（税込）
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データ 英語［英語版］IPC/JEDEC-9707: Spherical Bend Test Method for Characterization of Board Level Interconnects
¥ 66,000（税込）
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データ 英語［英語版］IPC-9850A: Surface Mount Placement Equipment Characterization
¥ 66,000（税込）
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【IPC公認】はんだ付トレーニングキット：J-STD-001完全対応【トレーニング】
¥ 26,400（税込）
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