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[英語版]IPC-HDBK-850: Guidelines for Design, Selection and Application of Potting Materials and Encapsulation Processes Used for Electronics Printed Circuit Board Assembly

データ 英語

商品説明

『エレクトロニクスプリント基板実装品に使用されるポッティング材と封止プロセスの設計、選択、適用に関するガイドライン』

※ シングルユーザーライセンス(データ、英語)版となります。日本語版は未出版です。
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【DESCRIPTION】
This handbook has been written to assist the designers and users of potting and encapsulation in understanding the characteristics of various materials, as well as the factors that can modify those characteristics when the potting or encapsulation is applied. The equipment and processes involved in the preparation and application of potting and encapsulation are also covered. The challenge in developing this handbook is that there has been no clear industry definition that distinguished between potting and encapsulation. From glob-top to dam-and-fill, this document uses terminology associated with processes related only to electronic printed circuit board assembly and protection. Understanding and accounting for these materials can ensure the reliability and function of electronics.

このハンドブックは、ポッティングや封止の設計者やユーザーが、さまざまな材料の特性や、ポッティングや封止を施す際にそれらの特性を変化させる要因について理解するのに役立つよう書かれている。また、ポッティングや封止の準備や適用に関連する装置や工程についても取り上げている。このハンドブックを作成する際の課題は、ポッティングと封止を区別する明確な定義が業界に存在しなかったことである。本書では、グロブトップからダムアンドフィルまで、電子プリント基板の組立および保護にのみ関連する工程に関連する用語を使用している。これらの材料を理解し、考慮することで、電子機器の信頼性と機能を確保することができる。

(初版,2012年発行,68頁,英語)

¥ 49,500(税込)

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