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商品説明

本書、『プリント基板の製造と組立に関するハンドブック』は、工程上の問題点、原因、想定される対策( 是正処置) について文書化したものである

ここに寄せられた項目は、IPC 会員企業の技術担当者によって自主的に策定され、また、出版に先立ち「Process Effects Handbook 会議」の場においてオープンディスカッションとレビューを経たものである。今後の工程管理ハンドブックがより完全で、また、特定のテーマにおいて最新の技術に合致した内容となるよう、新たな情報を提供している。

『基準概要と目的』
このハンドブックの目的は、プリント配線製品の設計、製造、組立、試験に関連するすべての領域について、そのトラブル シューティング事例、工程上の原因および統計的手法という形式に沿ってガイダンスを提供することである。

設計から出荷までのサイクルに関するさまざまな側面を網羅した目次詳細はこちら。

プリント基板の組立工程で発生しうる様々な工程課題や問題について、それらの想定される原因を示し有効な対策方法まで開示している。

電子組立品やプリント基板の実装に関わる方には、非常に有効な問題解決のハンドブックとして、ここ数年で世界でもIPC文書のトップセラーとなっている。