冊子 日本語
IPC J-STD-001J『はんだ付される電気および電子組立品に関する要求事項』
¥ 99,000（税込）
IPC商品一覧
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該当商品：32件
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冊子 日本語IPC-A-600M『プリント基板の受け入れ』
¥ 121,000（税込）
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冊子 日本語IPC J-STD-004D『はんだ付用フラックスに関する要求事項』
¥ 82,500（税込）
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冊子 日本語IPC J-STD-005B 『ソルダペーストに関する要求事項』
¥ 60,500（税込）
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冊子 日本語IPC-CC-830C『プリント配線板組立用電気絶縁化合物の認定および性能』
¥ 60,500（税込）
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冊子 日本語IPC-6012F『リジッドプリント基板の認定および性能仕様』
¥ 93,500（税込）
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冊子 日本語IPC-9797A『車載要求事項および他高信頼性用途のプレスフィット規格』
¥ 71,500（税込）
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データ 英語［英語版］IPC/EIA J-STD-026: Semiconductor Design Standard for Flip Chip Applications
¥ 60,500（税込）
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データ 英語［英語版］IPC/EIA J-STD-032: Performance Standard for Ball Grid Array Balls
¥ 49,500（税込）
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データ 英語［英語版］IPC-QF-143 : Specifications for Finished Fabric Woven from Quartz (Pure Fused Silica) for Printed Boards
¥ 38,500（税込）
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データ 英語［英語版］IPC-D-326A: Information Requirements for Manufacturing Printed Circuit Boards and Other Electronic Assemblies
¥ 49,500（税込）
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データ 英語［英語版］IPC-HDBK-630: Guidelines for Design, Manufacture, Inspection and Testing of Electronic Enclosures
¥ 66,000（税込）
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データ 英語［英語版］IPC-SM-817A: General Requirements for Dielectric Surface Mount Adhesives
¥ 49,500（税込）
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データ 英語［英語版］IPC-CA-821: General Requirements for Thermally Conductive Adhesives
¥ 49,500（税込）
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データ 英語［英語版］IPC-SM-840E: Qualification and Performance Specification of Permanent Solder Mask and Flexible Cover Materials
¥ 49,500（税込）
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データ 英語［英語版］IPC-HDBK-840: Solder Mask Handbook
¥ 66,000（税込）
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データ 英語［英語版］IPC-HM-860: Specification for Multilayer Hybrid Circuits
¥ 60,500（税込）
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データ 英語［英語版］IPC-2225: Sectional Design Standard for Organic Multichip Modules (MCM-L) and MCM-L Assemblies
¥ 60,500（税込）
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データ 英語［英語版］IPC-2611: Generic Requirements for Electronic Product Documentation
¥ 49,500（税込）
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データ 英語［英語版］IPC-2612: Sectional Requirements for Electronic Diagramming Documentation (Schematic and Logic Descriptions)
¥ 49,500（税込）
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データ 英語［英語版］IPC-2612-1: Sectional Requirements for Electronic Diagramming Symbol Generation Methodology
¥ 60,500（税込）
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データ 英語［英語版］IPC-2614: Sectional Requirements for Board Fabrication Documentation
¥ 60,500（税込）
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データ 英語［英語版］IPC-4553A: Specification for Immersion Silver Plating for Printed Boards
¥ 66,000（税込）
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データ 英語［英語版］IPC-4554-WAM1: Specification for Immersion Tin Plating for Printed Circuit Boards
¥ 66,000（税込）
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データ 英語［英語版］IPC-4556: Specification for Electroless Nickel/Electroless Palladium/Immersion Gold (ENEPIG) Plating for Printed Circuit Boards
¥ 66,000（税込）
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データ 英語［英語版］IPC-4562A-WAM1: Metal Foil for Printed Board Applications
¥ 60,500（税込）
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データ 英語［英語版］IPC-5704: Cleanliness Requirements for Unpopulated Printed Boards
¥ 49,500（税込）
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データ 英語［英語版］IPC-6011: Generic Performance Specification for Printed Boards
¥ 49,500（税込）
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データ 英語［英語版］IPC-9502: PWB Assembly Soldering Process Guideline for Electronic Components
¥ 49,500（税込）
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データ 英語［英語版］IPC-9591: Performance Parameters (Mechanical, Electrical, Environmental and Quality/Reliability) for Air Moving Devices
¥ 49,500（税込）
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データ 英語［英語版］IPC-9592B: Requirements for Power Conversion Devices for the Computer and Telecommunications Industries
¥ 66,000（税込）
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データ 英語［英語版］IPC/JEDEC-9704A: Printed Circuit Assembly Strain Gage Test Guideline
¥ 66,000（税込）
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