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商品説明

『基板製造者/プリント配線板製造者のためのセクション要件』

※ シングルユーザーライセンス（データ、英語）版となります。日本語版は未出版です。
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【DESCRIPTION】
This standard establishes the requirements for the documentation of printed circuit board fabrication, and identifies the physical attributes and performance requirements of the unpopulated product. The descriptions apply to rigid, flexible, inorganic substrates or any combination thereof. The construction may be single, double, multilayered, or HDI technology and may include embedded (integrated) components. The requirements pertain to both hard copy and electronic data descriptions.

この規格は、プリント基板製造者/プリント配線板製造者の文書に関する要求事項を定め、プリント基板製造者/プリント配線板製造者の物理的属性及び性能要求事項を明確にするものである。記述は、リジッド、フレキシブル、無機質基板、またはそれらの組み合わせに適用される。構造は、単層、二層、多層、またはHDI技術であってもよく、埋め込み（集積）部品を含んでもよい。本要件は、ハードコピーと電子データの両方の記述に適用される。

（初版，2010年発行，59頁，英語）