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【英語版】IPC-4553A: Specification for Immersion Silver Plating for Printed Boards

データ 英語

商品説明

『プリント基板用置換銀めっきの仕様』

※ シングルユーザーライセンス(データ、英語)版となります。日本語版は未出版です。
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※ ダウンロードと同時に透明タグによる個別IDがPDFファイルに紐付き、印刷及び配布・共有はできません。

【DESCRIPTION】
This specification sets requirements based on performance criteria for the use of Immersion Silver (IAg) as a surface finish for printed circuit boards. It is intended for use by chemical suppliers, printed board manufacturers, electronics manufacturing services (EMS) companies and original equipment manufacturers (OEM). IAg is a thin immersion deposit over copper. It is a multifunctional surface finish, applicable to soldering. It may also be applicable for some press fit connections and as a contact surface. It has the potential to be suitable for aluminum wire bonding. The immersion silver protects the underlying copper from oxidation over its intended shelf life. Exposure to moisture and air contaminants, such as sulfur and chlorine, may negatively impact the useful life of the deposit. The impact can range from a slight discoloration of the deposit to the pads turning completely black. Proper packaging is a requirement. Note that, in this revision, both a single thickness range is in place and an upper limit for immersion silver thickness has been established.

IPC-4553Aは、プリント回路基板の表面仕上げとして置換銀めっき(IAg)を使用するための性能基準に基づいた要件を定めており、主に化学系サプライヤー及びプリント基板製造者、電子機器受託製造サービス(EMS)、OEMメーカーによる使用を想定している。IAgは、銅箔上に薄いめっき層を形成する浸せき析出法であり、多機能な表面仕上げで、はんだ付にも適用できる。また、一部のプレスフィット(圧入)接続または接触面としても適用できる場合がある。アルミワイヤボンディングに適する場合もある。置換銀めっきは、意図された品質保持の期間にわたり、銅箔の酸化を防ぐ。湿気及び硫黄や塩素などの大気中の汚染物質にさらされると、めっきの耐用年数に悪影響の及ぶ可能性がある。その影響は、めっき層のわずかな変色からパッドを完全に黒くさせるまで幅がある。適切なパッケージングが求められる。なお、本リビジョンAにおける改定では、単一の厚さ範囲が適所に追記され、置換銀めっきの厚さ上限の基準も確立されている。

(リビジョンA,2009年発行,36頁,英語)

¥ 44,000(税込)

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