冊子 日本語
【車載】IPC-6012FA『リジッドプリント板の認定および性能仕様：車載用途向け追加規格』
¥ 60,500（税込）
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該当商品：42件
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冊子 日本語【宇宙・航空】IPC J-STD-001JS『はんだ付される電気および電子組立品に関する要求事項：宇宙・軍事用途向け追加規格』
¥ 88,000（税込）
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冊子 日本語IPC-A-610J『電子組立品の許容基準』
¥ 121,000（税込）
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冊子 日本語IPC J-STD-001J『はんだ付される電気および電子組立品に関する要求事項』
¥ 99,000（税込）
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冊子 日本語【車載】J-STD-001JA&IPC-A-610JA「はんだ付される電子組立品の要求事項」および「電子組立品の許容基準」
¥ 99,000（税込）
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冊子 日本語【宇宙・航空】IPC J-STD-001HS『はんだ付される電気および電子組立品に関する要求事項：宇宙・軍事用途向け追加規格』
¥ 44,000（税込）
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冊子 日本語◆旧版◆ 【車載】J-STD-001HA&IPC-A-610HA「はんだ付される電子組立品の要求事項」および「電子組立品の許容基準」
¥ 99,000（税込）
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冊子 日本語IPC-HDBK-001H『J-STD-001を補足するためのハンドブックとガイド』
¥ 99,000（税込）
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冊子 日本語◆旧版◆ IPC J-STD-004C『はんだ付用フラックスに関する要求事項』
¥ 38,500（税込）
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冊子 日本語IPC J-STD-004D『はんだ付用フラックスに関する要求事項』
¥ 82,500（税込）
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冊子 日本語◆旧版◆ IPC J-STD-005A 『ソルダペーストに関する要求事項』
¥ 33,000（税込）
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冊子 日本語IPC J-STD-005B 『ソルダペーストに関する要求事項』
¥ 60,500（税込）
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冊子 日本語IPC J-STD-006C 『電子グレードはんだ合金、および電子はんだ付用やに入り/やになし固体はんだに関する要求事項』
¥ 60,500（税込）
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冊子 日本語IPC/WHMA-A-620E『 ケーブルおよびワイヤーハーネス組立品の要求事項および許容基準』
¥ 121,000（税込）
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冊子 日本語IPC-SM-817A『表面実装用誘電体接着剤に関する一般要求事項』
¥ 60,500（税込）
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冊子 日本語◆旧版◆ IPC-1601『プリント基板の取扱いと保管に関するガイドライン』
¥ 22,000（税込）
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冊子 日本語◆旧版◆IPC-1602『プリント基板の取扱いと保管に関する規格』
¥ 22,000（税込）
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冊子IPC-1602A『プリント基板の取扱いと保管に関する規格』
¥ 71,500（税込）
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冊子 日本語IPC-2221C『プリント基板設計に関する共通基準』
¥ 93,500（税込）
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冊子 日本語IPC-2226A『高密度配線（HDI）プリント基板の設計』
¥ 77,000（税込）
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冊子 日本語IPC-6012F『リジッドプリント基板の認定および性能仕様』
¥ 93,500（税込）
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冊子 日本語【車載】IPC-6012EA『リジッドプリント板の認定および性能仕様：車載用途向け追加規格』
¥ 49,500（税込）
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冊子 取寄せ 日本語【宇宙・航空】IPC-6012ES『リジッドプリント板の認定および性能仕様：宇宙・軍用アビオニクス用途向け追加規格』
¥ 60,500（税込）
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冊子 日本語IPC-7527 『ソルダペースト印刷に関する要求事項』
¥ 77,000（税込）
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冊子 日本語IPC-9716『自動光学検査(AOI)を用いたプリント基板の工程管理に関する要求事項』
¥ 60,500（税込）
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冊子 日本語IPC-9797A『車載要求事項および他高信頼性用途のプレスフィット規格』
¥ 71,500（税込）
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冊子 日本語IPC-HDBK-9798 『車載要求事項およびその他高信頼性用途のプレスフィット規格のためのハンドブック』
¥ 71,500（税込）
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データ 英語［英語版］IPC-A-630: Acceptability Standard for Manufacture, Inspection, and Testing of Electronic Enclosures
¥ 66,000（税込）
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データ 英語［英語版］IPC-SM-817A: General Requirements for Dielectric Surface Mount Adhesives
¥ 49,500（税込）
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データ 英語［英語版］IPC-CA-821: General Requirements for Thermally Conductive Adhesives
¥ 49,500（税込）
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データ 英語［英語版］IPC-SM-840E: Qualification and Performance Specification of Permanent Solder Mask and Flexible Cover Materials
¥ 49,500（税込）
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データ 英語［英語版］IPC-2226A: Sectional Design Standard for High Density Interconnect (HDI) Printed Boards
¥ 66,000（税込）
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データ 英語［英語版］IPC-2611: Generic Requirements for Electronic Product Documentation
¥ 49,500（税込）
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データ 英語［英語版］IPC-2612: Sectional Requirements for Electronic Diagramming Documentation (Schematic and Logic Descriptions)
¥ 49,500（税込）
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データ 英語［英語版］IPC-2612-1: Sectional Requirements for Electronic Diagramming Symbol Generation Methodology
¥ 60,500（税込）
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データ 英語［英語版］IPC-2614: Sectional Requirements for Board Fabrication Documentation
¥ 60,500（税込）
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データ 英語［英語版］IPC-4563: Resin Coated Copper Foil for Printed Boards Guideline
¥ 49,500（税込）
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データ 英語［英語版］IPC-6011: Generic Performance Specification for Printed Boards
¥ 49,500（税込）
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データ 英語［英語版］IPC-6015: Qualification & Performance Specification for Organic Multichip Module (MCM-L) Mounting & Interconnecting Structures
¥ 49,500（税込）
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データ 英語［英語版］IPC-7351B: Generic Requirements for Surface Mount Design and Land Pattern Standard
¥ 66,000（税込）
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データ 英語［英語版］IPC-7527: Requirements for Solder Paste Printing
¥ 66,000（税込）
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データ 英語［英語版］IPC-9252B: Requirements for Electrical Testing of Unpopulated Printed Boards
¥ 49,500（税込）
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