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IPC-2226A 「高密度配線(HDI)プリント基板の設計」

冊子 日本語

商品説明

マイクロビア構造を活用した高密度配線(HDI)プリント基板の設計に関する要求事項と考慮事項を確立する。

本書「IPC-2226A 分野別設計基準:高密度配線(HDI)プリント基板の設計」は、IPC-2221B「プリント基板設計に関する共通基準」と組み合わせて使用される。

IPC-2226Aでは、高密度配線(HDI)プリント基板およびマイクロビア技術の設計に関する要求事項と考慮事項を確立している。
リビジョンAは、HDI構造のための新規カラーコードや、ルーティング密度要因に関する新規事項、および形体サイズに関する推奨事項(アスペクト比、キャプチャランドサイズ、対象ランドサイズ)など、実質的な最新情報によって構成されている。

セクション3、5および9に掲載するほぼすべてのグラフィックは、さまざまなマイクロビア形成プロセスとHDI構造に対応するよう、新たなグラフィックで改訂もしくは補完されている。

翻訳: <2019年10月>

¥ 36,000(税込)

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