IPC公式オンラインショップ ~製造業のためのグローバル品質標準・規格~
IPC商品一覧
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冊子 日本語
IPC J-STD-001H『はんだ付される電気および電子組立品に関する要求事項』
¥ 77,000(税込)
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冊子 日本語
【車載】J-STD-001HA&IPC-A-610HA「はんだ付される電子組立品の要求事項」および「電子組立品の許容基準」
¥ 71,500(税込)
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冊子 日本語
【車載セット】J-STD-001HA&IPC-A-610HA+IPC-A-610H +J-STD-001H
¥ 247,500(税込)
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冊子 日本語
EIA/IPC/JEDEC J-STD-002E『部品リード、ターミネーション、ラグ、端子およびワイヤーのはんだ付性試験』
¥ 71,500(税込)
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冊子 日本語
◆旧版◆ IPC/JEDEC J-STD-020E『非密閉型表面実装部品に関する吸湿/リフロー耐性の分類』
¥ 60,500(税込)
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冊子 日本語
IPC/JEDEC J-STD-020F『非密閉型表面実装部品(SMD)に関する吸湿/リフロー耐性の分類』
¥ 60,500(税込)
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冊子 日本語
IPC/JEDEC J-STD-033D『感湿性部品、リフロー/プロセス感応性部品の取扱い、梱包、出荷および使用』
¥ 60,500(税込)
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冊子 日本語
IPC-A-600J『プリント板の受け入れ』
¥ 99,000(税込)
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データ 日本語
[データ版]IPC-A-600J『プリント板の受け入れ』
¥ 99,000(税込)
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冊子 日本語
IPC-A-610H『電子組立品の許容基準』
¥ 99,000(税込)
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冊子 日本語
IPC-SM-817A『表面実装用誘電体接着剤に関する一般要求事項』
¥ 60,500(税込)
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冊子 日本語
IPC-2221B『プリント基板設計に関する共通基準』
¥ 71,500(税込)
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冊子 日本語
IPC-7093A『下面電極部品(BTC)の設計および組立プロセスの実施』
¥ 71,500(税込)
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冊子 日本語
IPC-7711/21C『電子組立品のリワーク、改造およびリペア』
¥ 115,500(税込)
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冊子 取寄せ 英語
[英語版]IPC-A-610H: Acceptability of Electronic Assemblies
¥ 88,000(税込)
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データ 英語
[英語版]IPC-SM-785: Guidelines for Accelerated Reliability Testing of Surface Mount Solder Attachments
¥ 60,500(税込)
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データ 英語
[英語版]IPC-SM-817A: General Requirements for Dielectric Surface Mount Adhesives
¥ 49,500(税込)
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データ 英語
[英語版]IPC-AJ-820A: Assembly & Joining Handbook
¥ 60,500(税込)
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データ 英語
[英語版]IPC-SM-840E: Qualification and Performance Specification of Permanent Solder Mask and Flexible Cover Materials
¥ 49,500(税込)
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データ 英語
[英語版]IPC-2614: Sectional Requirements for Board Fabrication Documentation
¥ 60,500(税込)
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データ 英語
[英語版]IPC-4554-WAM1: Specification for Immersion Tin Plating for Printed Circuit Boards
¥ 60,500(税込)
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データ 英語
[英語版]IPC-6015: Qualification & Performance Specification for Organic Multichip Module (MCM-L) Mounting & Interconnecting Structures
¥ 49,500(税込)
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データ 英語
[英語版]IPC-7351B: Generic Requirements for Surface Mount Design and Land Pattern Standard
¥ 60,500(税込)
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データ 英語
[英語版]IPC-9502: PWB Assembly Soldering Process Guideline for Electronic Components
¥ 49,500(税込)
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データ 英語
[英語版]IPC-9592B: Requirements for Power Conversion Devices for the Computer and Telecommunications Industries
¥ 60,500(税込)
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データ 英語
[英語版]IPC/JEDEC-9702-WAM1: Monotonic Bend Characterization of Board-Level Interconnects
¥ 49,500(税込)
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データ 英語
[英語版]IPC/JEDEC-9707: Spherical Bend Test Method for Characterization of Board Level Interconnects
¥ 60,500(税込)
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【新規】IPC-7711/21 認証IPCスペシャリスト (CIS) トレーニングコース
¥ 396,000(税込)
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日本語
AIを活用したはんだボイド画像分析ソフトウェア
¥ 198,000(税込)
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はんだ付け動画アーカイブサービス
¥ 110,000(税込)
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【IPC公認】はんだ付トレーニングキット:J-STD-001完全対応【トレーニング】
¥ 22,000(税込)
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【IPC公認】リワーク・リペアトレーニングキット:IPC-7711/21完全対応【トレーニング】
¥ 41,800(税込)
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取寄せ
[CircuitMedic]アイレット - 単品(#115-7206~8736-25)
¥ 14,300(税込)
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