【新規】IPC-7711/21 認証IPCスペシャリスト (CIS) トレーニングコース
商品説明
IPC-7711/21 CISトレーニングご購入用の商品ページです。IPC公認のスペシャリスト資格で、4日間で、リワーク・リペアにおける共通手順、承認ツールの使用方法、部品種別の除去方法と取付け手順、基板の回路パターンやランド剥離などの修正手順等、グローバルのエレクトロニクス産業が承認する手順および標準内容を学び、実践的な実技講習を通じて、世界に通ずるリペア・リワーク技術者を育成します。
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IPC J-STD-001H『はんだ付される電気および電子組立品に関する要求事項』
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IPC-HDBK-001H『J-STD-001を補足するためのハンドブックとガイド』
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【宇宙・航空】IPC J-STD-001HS『はんだ付される電気および電子組立品に関する要求事項:宇宙・軍事用途向け追加規格』
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【車載】J-STD-001HA&IPC-A-610HA「はんだ付される電子組立品の要求事項」および「電子組立品の許容基準」
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【車載セット】J-STD-001HA&IPC-A-610HA+IPC-A-610H +J-STD-001H
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EIA/IPC/JEDEC J-STD-002E『部品リード、ターミネーション、ラグ、端子およびワイヤーのはんだ付性試験』
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IPC J-STD-003C-WAM1&2『プリント基板のはんだ付性試験』
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IPC J-STD-004C『はんだ付用フラックスに関する要求事項』
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IPC J-STD-005A 『ソルダペーストに関する要求事項』
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IPC J-STD-006C 『電子グレードはんだ合金、および電子はんだ付用やに入り/やになし固体はんだに関する要求事項』
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【はんだ材料セット】J-STD-004, 005, 006 最新日本語版の3冊セット
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◆旧版◆ IPC/JEDEC J-STD-020E『非密閉型表面実装部品に関する吸湿/リフロー耐性の分類』
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IPC/JEDEC J-STD-020F『非密閉型表面実装部品(SMD)に関する吸湿/リフロー耐性の分類』
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IPC/JEDEC J-STD-033D『感湿性部品、リフロー/プロセス感応性部品の取扱い、梱包、出荷および使用』
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IPC-A-600J『プリント板の受け入れ』
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[データ版]IPC-A-600J『プリント板の受け入れ』
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IPC-A-610H『電子組立品の許容基準』
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IPC/WHMA-A-620E『 ケーブルおよびワイヤーハーネス組立品の要求事項および許容基準』
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IPC-SM-817A『表面実装用誘電体接着剤に関する一般要求事項』
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IPC-CC-830C『プリント配線板組立用電気絶縁化合物の認定および性能』
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◆旧版◆ IPC-1601A『プリント基板の取扱いと保管に関するガイドライン』
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IPC-1602『プリント基板の取扱いと保管に関する規格』
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IPC-2221B『プリント基板設計に関する共通基準』
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IPC-2226A『高密度配線(HDI)プリント基板の設計』
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【設計基準セット】IPC-2221B + IPC-2226A
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IPC-6012E『リジッドプリント板の認定および性能仕様』
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【車載】IPC-6012EA『リジッドプリント板の認定および性能仕様:車載用途向け追加規格』
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【宇宙・航空】IPC-6012ES『リジッドプリント板の認定および性能仕様:宇宙・軍用アビオニクス用途向け追加規格』
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IPC-7093A『下面電極部品(BTC)の設計および組立プロセスの実施』
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IPC-7095D-WAM1『ボールグリッドアレイ(BGA)の設計および組立プロセスの実施』
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IPC-7525C『ステンシル設計ガイドライン』
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IPC-7527 『ソルダペースト印刷に関する要求事項』
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IPC-7530A『量産はんだ付プロセス(リフローおよびウェーブ) のための温度プロファイルガイドライン』
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IPC-7711/21C『電子組立品のリワーク、改造およびリペア』
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IPC-7801『リフローオーブンの工程管理規格』
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IPC-9111『プリント基板組立工程のトラブルシューティング』
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IPC-9121A 『プリント基板製造工程のトラブルシューティング』
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【セット】IPC-9111/9121 プリント基板組み立て工程と基板製造のトラブルシューティング
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IPC-9202A『IPC-B-52試験用組立品を用いた、電気化学的性能評価のための材料・工程の特性評価/認定試験の方法』
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IPC-9797『車載要求事項および他高信頼性用途のプレスフィット規格』
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IPC-HDBK-9798 『車載要求事項およびその他高信頼性用途のプレスフィット規格のためのハンドブック』
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A-24: Surface Insulation Resistance
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A-25A: Multipurpose 1 Sided Test Pattern - DOWNLOAD KIT
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[英語版]IPC J-STD-005A: Requirements for Soldering Pastes
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[英語版]IPC-A-610H: Acceptability of Electronic Assemblies
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[英語版]IPC-A-630: Acceptability Standard for Manufacture, Inspection, and Testing of Electronic Enclosures
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[英語版]IPC-HDBK-830A: Guidelines for Design, Selection, and Application of Conformal Coatings
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[英語版]IPC-SM-840E: Qualification and Performance Specification of Permanent Solder Mask and Flexible Cover Materials
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[英語版]IPC-HDBK-840: Solder Mask Handbook
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[英語版]IPC-HDBK-850: Guidelines for Design, Selection and Application of Potting Materials and Encapsulation Processes Used for Electronics Printed Circuit Board Assembly
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[英語版]IPC-4556: Specification for Electroless Nickel/Electroless Palladium/Immersion Gold (ENEPIG) Plating for Printed Circuit Boards
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[英語版]IPC-4562A-WAM1: Metal Foil for Printed Board Applications
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[英語版]IPC-7527: Requirements for Solder Paste Printing
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【新規 - 全モジュール】IPC-A-610 CIS オンライントレーニング& 認証試験 Package All
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【新規(試験のみ)】IPC-A-610 CIS チャレンジ試験 Package ALL
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【更新】IPC-A-610 CIS Package ALL(オンライントレーニング& 認証試験)
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【更新(試験のみ)】IPC-A-610 CIS Package ALL
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【新規】IPC-A-610 CIT オンライントレーニング& 認証試験
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【更新】IPC-A-610 CIT オンライントレーニング& 更新試験
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【新規】J-STD-001 認証IPCスペシャリスト (CIS) トレーニングコース
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【更新】J-STD-001 認証IPCスペシャリスト (CIS) トレーニングコース
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【更新】IPC-7711/21 認証IPCスペシャリスト (CIS) トレーニングコース
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