アイレット 【スルーホール修復専用】
取寄せ
商品説明
めっきスルーホールを修復する専用アイレット (はとめ)※本商品は納品確認が必要となりますのでご希望のお客様はお問い合わせください。
高度にハイテク化された今の時代でも、アイレットを使用してめっきされたスルーホールの修理が必要な回路板は、まだまだ多く存在する。
CIRCUITMEDICのアイレットは、業界基準を満たすよう、真鍮または銅で成形し、すずめっきを施している。
【最適なアイレット選択方法】
高い信頼性を維持するには、エレクトロニクス業界で承認された正しい選択基準に沿って、寸法を選択する必要があります。
商品画像にある寸法図をご確認ください。
(FD:フランジ径) 隣接するパッドや導体と干渉しない程度に小さいこと
(ID:内径) 部品リード径+0.075mm~0.5mm
(LUF:フランジ下長さ)基板厚+0.630mm~0.890mm
(OD:外径)力を入れずにホールに挿入できる程度
【製品仕様】
アイレット(すずめっき) 25個入り
詳細な製品仕様や寸法等は、こちら
※ご注文の際は、下記より寸法と母材をご指定ください。
『銅製』
型式 内径ID(mm) 外形OD(mm) 長さLUF(mm) フランジ径FD(mm) 形状
115-7206-25 0.51 0.76 2.34 1.17 フラット
115-7209-25 0.51 0.76 3.05 1.17 フラット
115-7339-25 0.84 1.19 3.18 2.03 フラット
115-7353-25 0.89 1.19 1.58 2.03 フラット
115-7453-25 1.5 1.58 2.29 1.5 フラット
115-7456-25 1.14 1.5 2.29 2.29 フラット
115-7459-25 1.14 1.5 3.18 2.29 フラット
115-7576-25 1.45 1.7 2.41 2.82 フラット
115-7676-25 1.7 1.99 2.47 3.3 フラット
115-8359-25 0.89 1.19 3 2.03 ファネル
115-8559-25 1.4 1.75 3.2 2.41 ファネル
『真鍮製』
型式 内径ID(mm) 外形OD(mm) 長さLUF(mm) フランジ径FD(mm) 形状
115-7306-25 0.76 1.02 2.36 1.52 フラット
115-7336-25 0.84 1.19 2.36 2.03 フラット
115-7366-25 0.91 1.17 2.36 1.93 フラット
115-8431-25 1.09 1.5 3.96 2.41 ファネル
115-8736-25 1.85 2.26 2.36 3.18 ファネル
関連製品 (セット品含む)
閲覧した商品
-
IPC J-STD-001H『はんだ付される電気および電子組立品に関する要求事項』
-
IPC-HDBK-001H『J-STD-001を補足するためのハンドブックとガイド』
-
【宇宙・航空】IPC J-STD-001HS『はんだ付される電気および電子組立品に関する要求事項:宇宙・軍事用途向け追加規格』
-
【車載】J-STD-001HA&IPC-A-610HA「はんだ付される電子組立品の要求事項」および「電子組立品の許容基準」
-
【車載セット】J-STD-001HA&IPC-A-610HA+IPC-A-610H +J-STD-001H
-
EIA/IPC/JEDEC J-STD-002E『部品リード、ターミネーション、ラグ、端子およびワイヤーのはんだ付性試験』
-
IPC J-STD-003C『プリント基板のはんだ付性試験』
-
IPC J-STD-004C『はんだ付用フラックスに関する要求事項』
-
IPC J-STD-005A 『ソルダペーストに関する要求事項』
-
IPC J-STD-006C 『電子グレードはんだ合金、および電子はんだ付用やに入り/やになし固体はんだに関する要求事項』
-
【はんだ材料セット】J-STD-004, 005, 006 最新日本語版の3冊セット
-
IPC/JEDEC J-STD-020E『非密閉型表面実装部品に関する吸湿/リフロー耐性の分類』
-
IPC/JEDEC J-STD-033D『感湿性部品、リフロー/プロセス感応性部品の取扱い、梱包、出荷および使用』
-
IPC-A-600J『プリント板の受け入れ』
-
[データ版]IPC-A-600J『プリント板の受け入れ』
-
IPC-A-610H『電子組立品の許容基準』
-
IPC/WHMA-A-620D『ケーブル・ワイヤーハーネス組立の要求事項及び許容基準』
-
IPC-SM-817A『表面実装用誘電体接着剤に関する一般要求事項』
-
IPC-CC-830C『プリント配線板組立用電気絶縁化合物の認定および性能』
-
IPC-1601A『プリント基板の取扱いと保管に関するガイドライン』
-
IPC-2221B『プリント基板設計に関する共通基準』
-
IPC-2226A『高密度配線(HDI)プリント基板の設計』
-
【設計基準セット】IPC-2221B + IPC-2226A
-
IPC-6012E『リジッドプリント板の認定および性能仕様』
-
【車載】IPC-6012EA『リジッドプリント板の認定および性能仕様:車載用途向け追加規格』
-
【宇宙・航空】IPC-6012ES『リジッドプリント板の認定および性能仕様:宇宙・軍用アビオニクス用途向け追加規格』
-
IPC-7093A『下面電極部品(BTC)の設計および組立プロセスの実施』
-
IPC-7095D-WAM1『ボールグリッドアレイ(BGA)の設計および組立プロセスの実施』
-
IPC-7525C『ステンシル設計ガイドライン』
-
IPC-7530A『量産はんだ付プロセス(リフローおよびウェーブ) のための温度プロファイルガイドライン』
-
IPC-7711/21C『電子組立品のリワーク、改造およびリペア』
-
IPC-7801『リフローオーブンの工程管理規格』
-
IPC-9797『車載要求事項および他高信頼性用途のプレスフィット規格』
-
A-24: Surface Insulation Resistance
-
A-25A: Multipurpose 1 Sided Test Pattern - DOWNLOAD KIT
-
[英語版]IPC J-STD-005A: Requirements for Soldering Pastes
-
[英語版]IPC-HDBK-005: Guide to Solder Paste Assessment
-
[英語版]IPC/JEDEC J-STD-020E: Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Nonhermetic Surface Mount Devices
-
[英語版]IPC/EIA J-STD-026: Semiconductor Design Standard for Flip Chip Applications
-
[英語版]IPC J-STD-030A: Selection and Application of Board Level Underfill Materials
-
[英語版]IPC/EIA J-STD-032: Performance Standard for Ball Grid Array Balls
-
[英語版]IPC-D-279: Design Guidelines for Reliable Surface Mount Technology Printed Board Assemblies
-
[英語版]IPC-D-326A: Information Requirements for Manufacturing Printed Circuit Boards and Other Electronic Assemblies
-
[英語版]IPC-D-356B: Bare Substrate Electrical Test Data Format
-
[英語版]IPC-TR-579: Round Robin Reliability Evaluation of Small Diameter Plated Through Holes in PWBs
-
[英語版]IPC-WP/TR-584: IPC White Paper and Technical Report on the Use of Halogenated Flame Retardants in Printed Circuit Boards and Assemblies (Correcting the Misunderstandings on "Halogen-Free")
-
[英語版]IPC-A-610H: Acceptability of Electronic Assemblies
-
[英語版]IPC-A-630: Acceptability Standard for Manufacture, Inspection, and Testing of Electronic Enclosures
-
[英語版]IPC-HDBK-630: Guidelines for Design, Manufacture, Inspection and Testing of Electronic Enclosures
-
[英語版]IPC-SM-785: Guidelines for Accelerated Reliability Testing of Surface Mount Solder Attachments
-
[英語版]IPC-S-816: SMT Process Guideline Checklist
-
[英語版]IPC-SM-817A: General Requirements for Dielectric Surface Mount Adhesives
-
[英語版]IPC-AJ-820A: Assembly & Joining Handbook
-
[英語版]IPC-CA-821: General Requirements for Thermally Conductive Adhesives
-
[英語版]IPC-HDBK-830A: Guidelines for Design, Selection, and Application of Conformal Coatings
-
[英語版]IPC-SM-840E: Qualification and Performance Specification of Permanent Solder Mask and Flexible Cover Materials
-
[英語版]IPC-HDBK-840: Solder Mask Handbook
-
[英語版]IPC-HDBK-850: Guidelines for Design, Selection and Application of Potting Materials and Encapsulation Processes Used for Electronics Printed Circuit Board Assembly
-
[英語版]IPC-1601A: Printed Board Handling and Storage Guidelines
-
[英語版]IPC-2141A: Design Guide for High-Speed Controlled Impedance Circuit Boards
-
[英語版]IPC-2152: Standard for Determining Current Carrying Capacity in Printed Board Design
-
[英語版]IPC-2221B: Generic Standard on Printed Board Design
-
[英語版]IPC-2225: Sectional Design Standard for Organic Multichip Modules (MCM-L) and MCM-L Assemblies
-
[英語版]IPC-2226A: Sectional Design Standard for High Density Interconnect (HDI) Printed Boards
-
[英語版]IPC-2251: Design Guide for the Packaging of High Speed Electronic Circuit
-
[英語版]IPC-2611: Generic Requirements for Electronic Product Documentation
-
[英語版]IPC-2612: Sectional Requirements for Electronic Diagramming Documentation (Schematic and Logic Descriptions)
-
[英語版]IPC-2612-1: Sectional Requirements for Electronic Diagramming Symbol Generation Methodology
-
[英語版]IPC-2614: Sectional Requirements for Board Fabrication Documentation
-
[英語版]IPC-2615: Printed Board Dimensions and Tolerances
-
[英語版]IPC-4553A: Specification for Immersion Silver Plating for Printed Boards
-
[英語版]IPC-4554-WAM1: Specification for Immersion Tin Plating for Printed Circuit Boards
-
[英語版]IPC-4556: Specification for Electroless Nickel/Electroless Palladium/Immersion Gold (ENEPIG) Plating for Printed Circuit Boards
-
[英語版]IPC-4562A-WAM1: Metal Foil for Printed Board Applications
-
[英語版]IPC-4563: Resin Coated Copper Foil for Printed Boards Guideline
-
[英語版]IPC-HDBK-4691: Handbook on Adhesive Bonding in Electronic Assembly Operations
-
[英語版]IPC-4761: Design Guide for Protection of Printed Board Via Structures
-
[英語版]IPC-5704: Cleanliness Requirements for Unpopulated Printed Boards
-
[英語版]IPC-6011: Generic Performance Specification for Printed Boards
-
[英語版]IPC-6015: Qualification & Performance Specification for Organic Multichip Module (MCM-L) Mounting & Interconnecting Structures
-
[英語版]IPC-7351B: Generic Requirements for Surface Mount Design and Land Pattern Standard
-
[英語版]IPC-7527: Requirements for Solder Paste Printing
-
[英語版]IPC-7711/21C: Rework, Modification and Repair of Electronic Assemblies
-
[英語版]IPC-7912A: End-Item DPMO for Printed Circuit Board Assemblies
-
[英語版]IPC-9201A: Surface Insulation Resistance Handbook
-
[英語版]IPC-9252B: Requirements for Electrical Testing of Unpopulated Printed Boards
-
[英語版]IPC-9261A: In-Process DPMO and Estimated Yield for PCAs
-
[英語版]IPC-9502: PWB Assembly Soldering Process Guideline for Electronic Components
-
[英語版]IPC-9592B: Requirements for Power Conversion Devices for the Computer and Telecommunications Industries
-
[英語版]IPC-9641: High Temperature Printed Board Flatness Guideline
-
[英語版]IPC-9702-WAM1: Monotonic Bend Characterization of Board-Level Interconnects
-
[英語版]IPC/JEDEC-9703: Mechanical Shock Test Guidelines for Solder Joint Reliability
-
[英語版]IPC/JEDEC-9704A: Printed Circuit Assembly Strain Gage Test Guideline
-
[英語版]IPC-9707: Spherical Bend Test Method for Characterization of Board Level Interconnects
-
[英語版]IPC-9708: Test Methods for Characterization of Printed Board Assembly Pad Cratering
-
[英語版]IPC-9850A: Surface Mount Placement Equipment Characterization
-
【全モジュール対象】610 オンライントレーニング+認証試験 Package All (1名分)
-
IPC-A-610 CIS チャレンジ試験 (新規) Package ALL
-
【スルーホール実装集中講座】610 オンライントレーニング+認証試験 Package 1 (1名分)
-
【SMT実装集中講座】610 オンライントレーニング+認証試験 Package 2 (1名分)
-
【はんだ付集中講座】610 オンライントレーニング+認証試験 Package 3 (1名分)
-
【更新】IPC-A-610 CIS Package ALL(オンライントレーニング& 認証試験)
-
【更新(試験のみ)】IPC-A-610 CIS Package ALL
-
【新規取得】J-STD-001 認証IPCスペシャリスト (CIS) トレーニングコース
-
【更新】J-STD-001 認証IPCスペシャリスト (CIS) トレーニングコース
-
【新規取得】IPC-7711/21 認証IPCスペシャリスト (CIS) トレーニングコース
-
はんだ付け動画アーカイブサービス
-
【IPC公認】はんだ付トレーニングキット:J-STD-001完全対応【トレーニング】
-
【IPC公認】リワーク・リペアトレーニングキット:IPC-7711/21完全対応【トレーニング】
-
IPC 7711/21C + リペアキット 【プロフェッショナル】
-
リペアキット(お試し版):7711/21完全準拠【Circuitmedic】
-
リペアキット(プロ版):7711/21完全準拠【Circuitmedic】
-
リペアキット(サーキットトラックキット):7711/21完全準拠【Circuitmedic】
-
リペアキット(エポキシキット):7711/21完全準拠【Circuitmedic】
-
【宇宙・航空】リペアキット(エアロスペース):7711/21完全準拠【Circuitmedic】
-
サーキットフレーム CFV002AS【Circuitmedic】
-
サーキットフレーム CFV003AS【Circuitmedic】
-
115-2706:ドライフィルム
-
サーキットトラックリフィル【単品】
-
サーキットトラックリフィル【6個パック】
-
ワイヤードット【バラエティパック】
-
IPC J-STD-001H『はんだ付される電気および電子組立品に関する要求事項』
-
IPC-HDBK-001H『J-STD-001を補足するためのハンドブックとガイド』
-
【宇宙・航空】IPC J-STD-001HS『はんだ付される電気および電子組立品に関する要求事項:宇宙・軍事用途向け追加規格』
-
【車載】J-STD-001HA&IPC-A-610HA「はんだ付される電子組立品の要求事項」および「電子組立品の許容基準」
-
【車載セット】J-STD-001HA&IPC-A-610HA+IPC-A-610H +J-STD-001H
-
EIA/IPC/JEDEC J-STD-002E『部品リード、ターミネーション、ラグ、端子およびワイヤーのはんだ付性試験』
-
IPC J-STD-003C『プリント基板のはんだ付性試験』
-
IPC J-STD-004C『はんだ付用フラックスに関する要求事項』
-
IPC J-STD-005A 『ソルダペーストに関する要求事項』
-
IPC J-STD-006C 『電子グレードはんだ合金、および電子はんだ付用やに入り/やになし固体はんだに関する要求事項』
-
【はんだ材料セット】J-STD-004, 005, 006 最新日本語版の3冊セット
-
IPC/JEDEC J-STD-020E『非密閉型表面実装部品に関する吸湿/リフロー耐性の分類』
-
IPC/JEDEC J-STD-033D『感湿性部品、リフロー/プロセス感応性部品の取扱い、梱包、出荷および使用』
-
IPC-A-600J『プリント板の受け入れ』
-
[データ版]IPC-A-600J『プリント板の受け入れ』
-
IPC-A-610H『電子組立品の許容基準』
-
IPC/WHMA-A-620D『ケーブル・ワイヤーハーネス組立の要求事項及び許容基準』
-
IPC-SM-817A『表面実装用誘電体接着剤に関する一般要求事項』
-
IPC-CC-830C『プリント配線板組立用電気絶縁化合物の認定および性能』
-
IPC-1601A『プリント基板の取扱いと保管に関するガイドライン』
-
IPC-2221B『プリント基板設計に関する共通基準』
-
IPC-2226A『高密度配線(HDI)プリント基板の設計』
-
【設計基準セット】IPC-2221B + IPC-2226A
-
IPC-6012E『リジッドプリント板の認定および性能仕様』
-
【車載】IPC-6012EA『リジッドプリント板の認定および性能仕様:車載用途向け追加規格』
-
【宇宙・航空】IPC-6012ES『リジッドプリント板の認定および性能仕様:宇宙・軍用アビオニクス用途向け追加規格』
-
IPC-7093A『下面電極部品(BTC)の設計および組立プロセスの実施』
-
IPC-7095D-WAM1『ボールグリッドアレイ(BGA)の設計および組立プロセスの実施』
-
IPC-7525C『ステンシル設計ガイドライン』
-
IPC-7530A『量産はんだ付プロセス(リフローおよびウェーブ) のための温度プロファイルガイドライン』
-
IPC-7711/21C『電子組立品のリワーク、改造およびリペア』
-
IPC-7801『リフローオーブンの工程管理規格』
-
IPC-9797『車載要求事項および他高信頼性用途のプレスフィット規格』
-
A-24: Surface Insulation Resistance
-
A-25A: Multipurpose 1 Sided Test Pattern - DOWNLOAD KIT
-
[英語版]IPC J-STD-005A: Requirements for Soldering Pastes
-
[英語版]IPC-HDBK-005: Guide to Solder Paste Assessment
-
[英語版]IPC/JEDEC J-STD-020E: Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Nonhermetic Surface Mount Devices
-
[英語版]IPC/EIA J-STD-026: Semiconductor Design Standard for Flip Chip Applications
-
[英語版]IPC J-STD-030A: Selection and Application of Board Level Underfill Materials
-
[英語版]IPC/EIA J-STD-032: Performance Standard for Ball Grid Array Balls
-
[英語版]IPC-D-279: Design Guidelines for Reliable Surface Mount Technology Printed Board Assemblies
-
[英語版]IPC-D-326A: Information Requirements for Manufacturing Printed Circuit Boards and Other Electronic Assemblies
-
[英語版]IPC-D-356B: Bare Substrate Electrical Test Data Format
-
[英語版]IPC-TR-579: Round Robin Reliability Evaluation of Small Diameter Plated Through Holes in PWBs
-
[英語版]IPC-WP/TR-584: IPC White Paper and Technical Report on the Use of Halogenated Flame Retardants in Printed Circuit Boards and Assemblies (Correcting the Misunderstandings on "Halogen-Free")
-
[英語版]IPC-A-610H: Acceptability of Electronic Assemblies
-
[英語版]IPC-A-630: Acceptability Standard for Manufacture, Inspection, and Testing of Electronic Enclosures
-
[英語版]IPC-HDBK-630: Guidelines for Design, Manufacture, Inspection and Testing of Electronic Enclosures
-
[英語版]IPC-SM-785: Guidelines for Accelerated Reliability Testing of Surface Mount Solder Attachments
-
[英語版]IPC-S-816: SMT Process Guideline Checklist
-
[英語版]IPC-SM-817A: General Requirements for Dielectric Surface Mount Adhesives
-
[英語版]IPC-AJ-820A: Assembly & Joining Handbook
-
[英語版]IPC-CA-821: General Requirements for Thermally Conductive Adhesives
-
[英語版]IPC-HDBK-830A: Guidelines for Design, Selection, and Application of Conformal Coatings
-
[英語版]IPC-SM-840E: Qualification and Performance Specification of Permanent Solder Mask and Flexible Cover Materials
-
[英語版]IPC-HDBK-840: Solder Mask Handbook
-
[英語版]IPC-HDBK-850: Guidelines for Design, Selection and Application of Potting Materials and Encapsulation Processes Used for Electronics Printed Circuit Board Assembly
-
[英語版]IPC-1601A: Printed Board Handling and Storage Guidelines
-
[英語版]IPC-2141A: Design Guide for High-Speed Controlled Impedance Circuit Boards
-
[英語版]IPC-2152: Standard for Determining Current Carrying Capacity in Printed Board Design
-
[英語版]IPC-2221B: Generic Standard on Printed Board Design
-
[英語版]IPC-2225: Sectional Design Standard for Organic Multichip Modules (MCM-L) and MCM-L Assemblies
-
[英語版]IPC-2226A: Sectional Design Standard for High Density Interconnect (HDI) Printed Boards
-
[英語版]IPC-2251: Design Guide for the Packaging of High Speed Electronic Circuit
-
[英語版]IPC-2611: Generic Requirements for Electronic Product Documentation
-
[英語版]IPC-2612: Sectional Requirements for Electronic Diagramming Documentation (Schematic and Logic Descriptions)
-
[英語版]IPC-2612-1: Sectional Requirements for Electronic Diagramming Symbol Generation Methodology
-
[英語版]IPC-2614: Sectional Requirements for Board Fabrication Documentation
-
[英語版]IPC-2615: Printed Board Dimensions and Tolerances
-
[英語版]IPC-4553A: Specification for Immersion Silver Plating for Printed Boards
-
[英語版]IPC-4554-WAM1: Specification for Immersion Tin Plating for Printed Circuit Boards
-
[英語版]IPC-4556: Specification for Electroless Nickel/Electroless Palladium/Immersion Gold (ENEPIG) Plating for Printed Circuit Boards
-
[英語版]IPC-4562A-WAM1: Metal Foil for Printed Board Applications
-
[英語版]IPC-4563: Resin Coated Copper Foil for Printed Boards Guideline
-
[英語版]IPC-HDBK-4691: Handbook on Adhesive Bonding in Electronic Assembly Operations
-
[英語版]IPC-4761: Design Guide for Protection of Printed Board Via Structures
-
[英語版]IPC-5704: Cleanliness Requirements for Unpopulated Printed Boards
-
[英語版]IPC-6011: Generic Performance Specification for Printed Boards
-
[英語版]IPC-6015: Qualification & Performance Specification for Organic Multichip Module (MCM-L) Mounting & Interconnecting Structures
-
[英語版]IPC-7351B: Generic Requirements for Surface Mount Design and Land Pattern Standard
-
[英語版]IPC-7527: Requirements for Solder Paste Printing
-
[英語版]IPC-7711/21C: Rework, Modification and Repair of Electronic Assemblies
-
[英語版]IPC-7912A: End-Item DPMO for Printed Circuit Board Assemblies
-
[英語版]IPC-9201A: Surface Insulation Resistance Handbook
-
[英語版]IPC-9252B: Requirements for Electrical Testing of Unpopulated Printed Boards
-
[英語版]IPC-9261A: In-Process DPMO and Estimated Yield for PCAs
-
[英語版]IPC-9502: PWB Assembly Soldering Process Guideline for Electronic Components
-
[英語版]IPC-9592B: Requirements for Power Conversion Devices for the Computer and Telecommunications Industries
-
[英語版]IPC-9641: High Temperature Printed Board Flatness Guideline
-
[英語版]IPC-9702-WAM1: Monotonic Bend Characterization of Board-Level Interconnects
-
[英語版]IPC/JEDEC-9703: Mechanical Shock Test Guidelines for Solder Joint Reliability
-
[英語版]IPC/JEDEC-9704A: Printed Circuit Assembly Strain Gage Test Guideline
-
[英語版]IPC-9707: Spherical Bend Test Method for Characterization of Board Level Interconnects
-
[英語版]IPC-9708: Test Methods for Characterization of Printed Board Assembly Pad Cratering
-
[英語版]IPC-9850A: Surface Mount Placement Equipment Characterization
-
【全モジュール対象】610 オンライントレーニング+認証試験 Package All (1名分)
-
IPC-A-610 CIS チャレンジ試験 (新規) Package ALL
-
【スルーホール実装集中講座】610 オンライントレーニング+認証試験 Package 1 (1名分)
-
【SMT実装集中講座】610 オンライントレーニング+認証試験 Package 2 (1名分)
-
【はんだ付集中講座】610 オンライントレーニング+認証試験 Package 3 (1名分)
-
【更新】IPC-A-610 CIS Package ALL(オンライントレーニング& 認証試験)
-
【更新(試験のみ)】IPC-A-610 CIS Package ALL
-
【新規取得】J-STD-001 認証IPCスペシャリスト (CIS) トレーニングコース
-
【更新】J-STD-001 認証IPCスペシャリスト (CIS) トレーニングコース
-
【新規取得】IPC-7711/21 認証IPCスペシャリスト (CIS) トレーニングコース
-
はんだ付け動画アーカイブサービス
-
【IPC公認】はんだ付トレーニングキット:J-STD-001完全対応【トレーニング】
-
【IPC公認】リワーク・リペアトレーニングキット:IPC-7711/21完全対応【トレーニング】
-
IPC 7711/21C + リペアキット 【プロフェッショナル】
-
リペアキット(お試し版):7711/21完全準拠【Circuitmedic】
-
リペアキット(プロ版):7711/21完全準拠【Circuitmedic】
-
リペアキット(サーキットトラックキット):7711/21完全準拠【Circuitmedic】
-
リペアキット(エポキシキット):7711/21完全準拠【Circuitmedic】
-
【宇宙・航空】リペアキット(エアロスペース):7711/21完全準拠【Circuitmedic】
-
サーキットフレーム CFV002AS【Circuitmedic】
-
サーキットフレーム CFV003AS【Circuitmedic】
-
115-2706:ドライフィルム
-
サーキットトラックリフィル【単品】
-
サーキットトラックリフィル【6個パック】
-
ワイヤードット【バラエティパック】
新着商品
- 冊子 日本語
IPC-HDBK-001H『J-STD-001を補足するためのハンドブックとガイド』
¥ 66,000(税込)
- 冊子 日本語
【宇宙・航空】IPC J-STD-001HS『はんだ付される電気および電子組立品に関する要求事項:宇宙・軍事用途向け追加規格』
¥ 60,500(税込)
- 冊子 日本語
IPC J-STD-004C『はんだ付用フラックスに関する要求事項』
¥ 60,500(税込)
- 冊子 日本語
IPC-SM-817A『表面実装用誘電体接着剤に関する一般要求事項』
¥ 49,500(税込)
- 冊子 日本語
IPC-1601A『プリント基板の取扱いと保管に関するガイドライン』
¥ 49,500(税込)
- 冊子 日本語
IPC-HDBK-001H『J-STD-001を補足するためのハンドブックとガイド』
¥ 66,000(税込)
- 冊子 日本語
【宇宙・航空】IPC J-STD-001HS『はんだ付される電気および電子組立品に関する要求事項:宇宙・軍事用途向け追加規格』
¥ 60,500(税込)
- 冊子 日本語
IPC J-STD-004C『はんだ付用フラックスに関する要求事項』
¥ 60,500(税込)
- 冊子 日本語
IPC-SM-817A『表面実装用誘電体接着剤に関する一般要求事項』
¥ 49,500(税込)
- 冊子 日本語
IPC-1601A『プリント基板の取扱いと保管に関するガイドライン』
¥ 49,500(税込)