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商品説明

『電気化学的マイグレーション： プリント配線アセンブリにおける電気的誘起故障』

※ シングルユーザーライセンス（データ、英語）版となります。日本語版は未出版です。
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【DESCRIPTION】
This technical report discusses the reasons and the test methods available for electrically induced failures on printed wiring board surfaces and sub-surfaces caused by a combination of voltage potential, electrical field, temperature, humidity, and contamination. Solid State electromigration is discussed to differentiate from electrochemical migration phenomena. This document does not cover non-electrically-driven diffusion phenomena nor stress-induced whisker growth.

本テクニカルレポートでは、電位、電界、温度、湿度、汚染などの組み合わせによってプリント配線板の表面や下面に電気的に誘起される不具合について、その理由と利用可能な試験方法を論じている。固体エレクトロマイグレーションについては、電気化学的なマイグレーション現象と区別するために説明している。本書では、非電気的な拡散現象や応力誘起ウィスカ成長については扱わない。

（リビジョンA，2017年発行，22頁，英語）