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商品説明

『高速電子回路パッケージのためのデザインガイド』

※ シングルユーザーライセンス（データ、英語）版となります。日本語版は未出版です。
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【DESCRIPTION】
This guideline addresses the major factors influencing the design of high-speed circuitry. Considerations include electrical noise, electromagnetic interference, signal propagation time, impedance, thermo-mechanical environmental protection, and heat dissipation. Supersedes IPC-D-317A. Key improvements over the IPC-D-317A document include updated impedance models for embedded microstrip, centered stripline and dual stripline geometries, expanded EMI layout practices, signal integrity design constraints, enhanced graphics and updated terms and definitions.

本ガイドラインは、IPC-D-317Aの後継として、高速回路の設計に影響を与える主な要因を取り上げている。電気ノイズ、電磁波障害、信号伝搬時間、インピーダンス、熱機械環境保護、放熱などを考慮している。IPC-D-317Aからの主な改善点は、組み込みマイクロストリップ、センタードストリップライン、デュアルストリップラインジオメトリのインピーダンスモデルの更新、EMIレイアウトの拡張、シグナルインテグリティ設計制約、グラフィックの強化、用語と定義の更新などである。

（初版，2003年発行，49頁，英語）