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商品説明

『表面実装はんだ付の性能試験方法及び適格性評価要件』

※ シングルユーザーライセンス（データ、英語）版となります。日本語版は未出版です。
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【DESCRIPTION】
Provides specific test methods to evaluate the performance and reliability of surface mount solder attachments of electronic assemblies. Establishes levels of performance and reliability of the solder attachments of surface mount devices to rigid, flexible and rigid-flex circuit structures. When used with IPC-SM-785, it provides an understanding of the physics of SMT solder joint failure and an approximate means of relating performance tests results to the reliability of solder attachments in their use environments. Revision A includes Appendix B which provides recommended changes to the thermal cycling profiles given in the document when utilizing Pb-free solder joints.

本文書では、電子部品組立における表面実装はんだ付の性能及び信頼性を評価するための具体的な試験方法を規定し、リジッドまたはフレキシブル、リジッドフレックス回路構造への表面実装デバイスのはんだ付の性能及び信頼性レベルを確立している。IPC-SM-785と共に使用することで、SMTはんだ接合部の物理的な損傷への理解、ならびに使用環境におけるはんだ付の信頼性を性能試験結果と関連付けるおおよその方法への理解が得られる。本リビジョンAには、付録Bが収録されており、鉛フリーはんだを用いて接合する際、本文に記載の熱サイクル・プロファイルに適用することが推奨される。

（リビジョンA，2006年発行，24頁，英語）