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IPC商品一覧
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冊子 日本語
◆旧版◆ IPC/JEDEC J-STD-020E『非密閉型表面実装部品に関する吸湿/リフロー耐性の分類』
¥ 60,500(税込)
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冊子 日本語
IPC/JEDEC J-STD-020F『非密閉型表面実装部品(SMD)に関する吸湿/リフロー耐性の分類』
¥ 60,500(税込)
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冊子 日本語
IPC-A-610H『電子組立品の許容基準』
¥ 99,000(税込)
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冊子 日本語
IPC-SM-817A『表面実装用誘電体接着剤に関する一般要求事項』
¥ 60,500(税込)
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冊子 日本語
IPC-7093A『下面電極部品(BTC)の設計および組立プロセスの実施』
¥ 71,500(税込)
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冊子 日本語
IPC-7095D-WAM1『ボールグリッドアレイ(BGA)の設計および組立プロセスの実施』
¥ 71,500(税込)
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冊子 日本語
IPC-7525C『ステンシル設計ガイドライン』
¥ 60,500(税込)
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冊子 日本語
IPC-7711/21C『電子組立品のリワーク、改造およびリペア』
¥ 115,500(税込)
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データ 英語
[英語版]IPC-HDBK-005: Guide to Solder Paste Assessment
¥ 60,500(税込)
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データ 英語
[英語版]IPC/EIA J-STD-032: Performance Standard for Ball Grid Array Balls
¥ 49,500(税込)
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データ 英語
[英語版]IPC-D-279: Design Guidelines for Reliable Surface Mount Technology Printed Board Assemblies
¥ 60,500(税込)
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冊子 取寄せ 英語
[英語版]IPC-A-610H: Acceptability of Electronic Assemblies
¥ 88,000(税込)
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データ 英語
[英語版]IPC-SM-785: Guidelines for Accelerated Reliability Testing of Surface Mount Solder Attachments
¥ 60,500(税込)
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データ 英語
[英語版]IPC-S-816: SMT Process Guideline Checklist
¥ 60,500(税込)
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データ 英語
[英語版]IPC-SM-817A: General Requirements for Dielectric Surface Mount Adhesives
¥ 49,500(税込)
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データ 英語
[英語版]IPC-7351B: Generic Requirements for Surface Mount Design and Land Pattern Standard
¥ 60,500(税込)
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データ 英語
[英語版]IPC-9502: PWB Assembly Soldering Process Guideline for Electronic Components
¥ 49,500(税込)
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データ 英語
[英語版]IPC/JEDEC-9702-WAM1: Monotonic Bend Characterization of Board-Level Interconnects
¥ 49,500(税込)
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データ 英語
[英語版]IPC/JEDEC-9704A: Printed Circuit Assembly Strain Gage Test Guideline
¥ 60,500(税込)
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データ 英語
[英語版]IPC/JEDEC-9707: Spherical Bend Test Method for Characterization of Board Level Interconnects
¥ 60,500(税込)
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データ 英語
[英語版]IPC-9708: Test Methods for Characterization of Printed Board Assembly Pad Cratering
¥ 60,500(税込)
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データ 英語
[英語版]IPC-9850A: Surface Mount Placement Equipment Characterization
¥ 60,500(税込)
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取寄せ
[CircuitMedic]サーキットフレーム - 表面実装用パッド・パック(#525-2401-1)
¥ 13,200(税込)
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