IPC公式オンラインショップ ~製造業のためのグローバル品質標準・規格~
IPC商品一覧
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冊子 日本語
IPC-HDBK-001H『J-STD-001を補足するためのハンドブックとガイド』
¥ 77,000(税込)
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冊子 日本語
◆旧版◆ IPC/JEDEC J-STD-020E『非密閉型表面実装部品に関する吸湿/リフロー耐性の分類』
¥ 60,500(税込)
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冊子 日本語
◆旧版◆ IPC-1601A『プリント基板の取扱いと保管に関するガイドライン』
¥ 60,500(税込)
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冊子 日本語
IPC-7093A『下面電極部品(BTC)の設計および組立プロセスの実施』
¥ 71,500(税込)
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冊子 日本語
IPC-7525C『ステンシル設計ガイドライン』
¥ 60,500(税込)
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冊子 日本語
IPC-7530A『量産はんだ付プロセス(リフローおよびウェーブ) のための温度プロファイルガイドライン』
¥ 71,500(税込)
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冊子 日本語
IPC-7711/21C『電子組立品のリワーク、改造およびリペア』
¥ 115,500(税込)
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冊子 日本語
IPC-7801『リフローオーブンの工程管理規格』
¥ 71,500(税込)
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冊子 日本語
IPC-9203A『IPC-9202およびIPC-B-52標準テストビークルに関するユーザーガイド』
¥ 71,500(税込)
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冊子 日本語
IPC-HDBK-9798 『車載要求事項およびその他高信頼性用途のプレスフィット規格のためのハンドブック』
¥ 71,500(税込)
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データ 英語
[英語版]IPC J-STD-005A: Requirements for Soldering Pastes
¥ 49,500(税込)
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データ 英語
[英語版]IPC-HDBK-005: Guide to Solder Paste Assessment
¥ 60,500(税込)
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データ 英語
[英語版]IPC-CH-65B: Guidelines for Cleaning of Printed Boards and Assemblies
¥ 60,500(税込)
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データ 英語
[英語版]IPC-D-279: Design Guidelines for Reliable Surface Mount Technology Printed Board Assemblies
¥ 60,500(税込)
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データ 英語
[英語版]IPC-HDBK-630: Guidelines for Design, Manufacture, Inspection and Testing of Electronic Enclosures
¥ 60,500(税込)
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データ 英語
[英語版]IPC-SM-785: Guidelines for Accelerated Reliability Testing of Surface Mount Solder Attachments
¥ 60,500(税込)
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データ 英語
[英語版]IPC-S-816: SMT Process Guideline Checklist
¥ 60,500(税込)
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データ 英語
[英語版]IPC-HDBK-830A: Guidelines for Design, Selection, and Application of Conformal Coatings
¥ 60,500(税込)
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データ 英語
[英語版]IPC-HDBK-850: Guidelines for Design, Selection and Application of Potting Materials and Encapsulation Processes Used for Electronics Printed Circuit Board Assembly
¥ 60,500(税込)
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データ 英語
[英語版]IPC-2141A: Design Guide for High-Speed Controlled Impedance Circuit Boards
¥ 60,500(税込)
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データ 英語
[英語版]IPC-2251: Design Guide for the Packaging of High Speed Electronic Circuit
¥ 60,500(税込)
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データ 英語
[英語版]IPC-4563: Resin Coated Copper Foil for Printed Boards Guideline
¥ 49,500(税込)
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データ 英語
[英語版]IPC-HDBK-4691: Handbook on Adhesive Bonding in Electronic Assembly Operations
¥ 60,500(税込)
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データ 英語
[英語版]IPC-4761: Design Guide for Protection of Printed Board Via Structures
¥ 60,500(税込)
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データ 英語
[英語版]IPC-5701: Users Guide for Cleanliness of Unpopulated Printed Boards
¥ 49,500(税込)
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データ 英語
[英語版]IPC-5702: Guidelines for OEMs in Determining Acceptable Levels of Cleanliness of Unpopulated Printed Boards
¥ 49,500(税込)
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データ 英語
[英語版]IPC-5703: Cleanliness Guidelines for Printed Board Fabricators
¥ 49,500(税込)
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データ 英語
[英語版]IPC-9261A: In-Process DPMO and Estimated Yield for PCAs
¥ 49,500(税込)
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データ 英語
[英語版]IPC-9502: PWB Assembly Soldering Process Guideline for Electronic Components
¥ 49,500(税込)
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データ 英語
[英語版]IPC-9592B: Requirements for Power Conversion Devices for the Computer and Telecommunications Industries
¥ 60,500(税込)
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データ 英語
[英語版]IPC-9641: High Temperature Printed Board Flatness Guideline
¥ 49,500(税込)
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データ 英語
[英語版]IPC/JEDEC-9703: Mechanical Shock Test Guidelines for Solder Joint Reliability
¥ 49,500(税込)
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データ 英語
[英語版]IPC/JEDEC-9704A: Printed Circuit Assembly Strain Gage Test Guideline
¥ 60,500(税込)
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[CircuitMedic]リペアキット(お試し版 #201-4350)
¥ 77,000(税込)
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[CircuitMedic]リペアキット(プロ版 #201-2100)
¥ 253,000(税込)
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取寄せ
【宇宙・航空】[CircuitMedic]リペアキット(エアロスペース #201-1600)
¥ 110,000(税込)
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