冊子 日本語
【車載】J-STD-001JA&IPC-A-610JA「はんだ付される電子組立品の要求事項」および「電子組立品の許容基準」
¥ 99,000（税込）
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冊子 日本語◆旧版◆ 【車載】J-STD-001HA&IPC-A-610HA「はんだ付される電子組立品の要求事項」および「電子組立品の許容基準」
¥ 99,000（税込）
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冊子 日本語IPC/JEDEC J-STD-020F『非密閉型表面実装部品(SMD)に関する吸湿/リフロー耐性の分類』
¥ 60,500（税込）
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冊子 日本語IPC/JEDEC J-STD-033D『感湿性部品、リフロー/プロセス感応性部品の取扱い、梱包、出荷および使用』
¥ 60,500（税込）
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冊子 日本語IPC-CC-830C『プリント配線板組立用電気絶縁化合物の認定および性能』
¥ 60,500（税込）
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冊子 日本語IPC-6012F『リジッドプリント基板の認定および性能仕様』
¥ 93,500（税込）
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冊子 日本語【車載】IPC-6012EA『リジッドプリント板の認定および性能仕様：車載用途向け追加規格』
¥ 49,500（税込）
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冊子 取寄せ 日本語【宇宙・航空】IPC-6012ES『リジッドプリント板の認定および性能仕様：宇宙・軍用アビオニクス用途向け追加規格』
¥ 60,500（税込）
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冊子 日本語IPC-7091A『3D（三次元）部品の設計および組立プロセスの実施』
¥ 71,500（税込）
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冊子 日本語IPC-7092A『内蔵（埋め込み）回路の設計および組立プロセスの実施』
¥ 77,000（税込）
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冊子 日本語IPC-7093A『下面電極部品（BTC）の設計および組立プロセスの実施』
¥ 77,000（税込）
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冊子 日本語IPC-7095D-WAM1『ボールグリッドアレイ（BGA）の設計および組立プロセスの実施』
¥ 82,500（税込）
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冊子 日本語IPC-9202A『IPC-B-52試験用組立品を用いた、電気化学的性能評価のための材料・工程の特性評価/認定試験の方法』
¥ 60,500（税込）
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冊子 日本語IPC-9797A『車載要求事項および他高信頼性用途のプレスフィット規格』
¥ 71,500（税込）
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冊子 日本語IPC-HDBK-9798 『車載要求事項およびその他高信頼性用途のプレスフィット規格のためのハンドブック』
¥ 71,500（税込）
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データ 英語［英語版］IPC/EIA J-STD-026: Semiconductor Design Standard for Flip Chip Applications
¥ 60,500（税込）
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データ 英語［英語版］IPC J-STD-030A: Selection and Application of Board Level Underfill Materials
¥ 66,000（税込）
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データ 英語［英語版］IPC/EIA J-STD-032: Performance Standard for Ball Grid Array Balls
¥ 49,500（税込）
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データ 英語［英語版］IPC-D-279: Design Guidelines for Reliable Surface Mount Technology Printed Board Assemblies
¥ 66,000（税込）
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データ 英語［英語版］IPC-TR-579: Round Robin Reliability Evaluation of Small Diameter Plated Through Holes in PWBs
¥ 60,500（税込）
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データ 英語［英語版］IPC-A-630: Acceptability Standard for Manufacture, Inspection, and Testing of Electronic Enclosures
¥ 66,000（税込）
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データ 英語［英語版］IPC-HDBK-630: Guidelines for Design, Manufacture, Inspection and Testing of Electronic Enclosures
¥ 66,000（税込）
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データ 英語［英語版］IPC-SM-785: Guidelines for Accelerated Reliability Testing of Surface Mount Solder Attachments
¥ 60,500（税込）
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データ 英語［英語版］IPC-HDBK-850: Guidelines for Design, Selection and Application of Potting Materials and Encapsulation Processes Used for Electronics Printed Circuit Board Assembly
¥ 66,000（税込）
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データ 英語［英語版］IPC-4761: Design Guide for Protection of Printed Board Via Structures
¥ 66,000（税込）
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データ 英語［英語版］IPC-5701: Users Guide for Cleanliness of Unpopulated Printed Boards
¥ 49,500（税込）
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データ 英語［英語版］IPC-6011: Generic Performance Specification for Printed Boards
¥ 49,500（税込）
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データ 英語［英語版］IPC-6015: Qualification & Performance Specification for Organic Multichip Module (MCM-L) Mounting & Interconnecting Structures
¥ 49,500（税込）
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データ 英語［英語版］IPC-9591: Performance Parameters (Mechanical, Electrical, Environmental and Quality/Reliability) for Air Moving Devices
¥ 49,500（税込）
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データ 英語［英語版］IPC-9592B: Requirements for Power Conversion Devices for the Computer and Telecommunications Industries
¥ 66,000（税込）
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データ 英語［英語版］IPC/JEDEC-9703: Mechanical Shock Test Guidelines for Solder Joint Reliability
¥ 49,500（税込）
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日本語AIを活用したはんだボイド画像分析ソフトウェア
¥ 198,000（税込）
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取寄せ［CircuitMedic］リペアキット（お試し版 #201-4350）
¥ 110,000（税込）
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取寄せ［CircuitMedic］リペアキット（プロ版 #201-2100）
¥ 330,000（税込）
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取寄せ【宇宙・航空】［CircuitMedic］リペアキット（エアロスペース #201-1600)
¥ 220,000（税込）
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取寄せ［CircuitMedic］アイレット - 単品（#115-7206～8736-25）
¥ 44,000（税込）
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取寄せ［CircuitMedic］サーキットフレーム - バラエティパック（#525-2101-1）
¥ 44,000（税込）
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取寄せ［CircuitMedic］サーキットフレーム - 表面実装用パッド・パック（#525-2401-1）
¥ 44,000（税込）
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取寄せ［CircuitMedic］サーキットフレーム - ランド・パック（#525-2601-1）
¥ 44,000（税込）
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取寄せ［CircuitMedic］サーキットフレーム - ゴールド・コンタクト（#525-2901-3）
¥ 165,000（税込）
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