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[英語版]IPC-TR-579: Round Robin Reliability Evaluation of Small Diameter Plated Through Holes in PWBs

データ 英語

商品説明

『プリント配線板における小径めっきスルーホールのラウンドロビン信頼性評価』

※ シングルユーザーライセンス(データ、英語)版となります。日本語版は未出版です。
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【DESCRIPTION】
Approximately 200,000 plated through-holes, covering primarily electroplated but also electroless technology, were exposed to several different thermal cycles. A number of PTH diameters, board constructions and plating thicknesses were evaluated.

電気めっきを中心に無電解めっきも含む約20万個のめっきスルーホールを、さまざまな熱サイクルに曝した。PTHの直径、基板の構造、めっきの厚さについて評価している。

(初版,1988年発行,14頁,英語)

¥ 38,500(税込)

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