冊子 日本語
IPC-HDBK-001H『J-STD-001を補足するためのハンドブックとガイド』
¥ 66,000（税込）
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該当商品：33件
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冊子 日本語IPC/JEDEC J-STD-020E『非密閉型表面実装部品に関する吸湿/リフロー耐性の分類』
¥ 49,500（税込）
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冊子 日本語IPC-1601A『プリント基板の取扱いと保管に関するガイドライン』
¥ 49,500（税込）
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冊子 日本語IPC-7093A『下面電極部品（BTC）の設計および組立プロセスの実施』
¥ 60,500（税込）
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冊子 日本語IPC-7525C『ステンシル設計ガイドライン』
¥ 49,500（税込）
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冊子 日本語IPC-7530A『量産はんだ付プロセス（リフローおよびウェーブ） のための温度プロファイルガイドライン』
¥ 60,500（税込）
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冊子 日本語IPC-7711/21C『電子組立品のリワーク、改造およびリペア』
¥ 104,500（税込）
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冊子 日本語IPC-7801『リフローオーブンの工程管理規格』
¥ 60,500（税込）
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データ 英語［英語版］IPC J-STD-005A: Requirements for Soldering Pastes
¥ 38,500（税込）
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データ 英語［英語版］IPC-HDBK-005: Guide to Solder Paste Assessment
¥ 49,500（税込）
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データ 英語［英語版］IPC/JEDEC J-STD-020E: Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Nonhermetic Surface Mount Devices
¥ 38,500（税込）
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データ 英語［英語版］IPC-D-279: Design Guidelines for Reliable Surface Mount Technology Printed Board Assemblies
¥ 49,500（税込）
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データ 英語［英語版］IPC-HDBK-630: Guidelines for Design, Manufacture, Inspection and Testing of Electronic Enclosures
¥ 49,500（税込）
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データ 英語［英語版］IPC-SM-785: Guidelines for Accelerated Reliability Testing of Surface Mount Solder Attachments
¥ 38,500（税込）
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データ 英語［英語版］IPC-S-816: SMT Process Guideline Checklist
¥ 38,500（税込）
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データ 英語［英語版］IPC-HDBK-830A: Guidelines for Design, Selection, and Application of Conformal Coatings
¥ 49,500（税込）
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データ 英語［英語版］IPC-HDBK-850: Guidelines for Design, Selection and Application of Potting Materials and Encapsulation Processes Used for Electronics Printed Circuit Board Assembly
¥ 49,500（税込）
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データ 英語［英語版］IPC-1601A: Printed Board Handling and Storage Guidelines
¥ 38,500（税込）
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データ 英語［英語版］IPC-2141A: Design Guide for High-Speed Controlled Impedance Circuit Boards
¥ 38,500（税込）
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データ 英語［英語版］IPC-2226A: Sectional Design Standard for High Density Interconnect (HDI) Printed Boards
¥ 49,500（税込）
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データ 英語［英語版］IPC-2251: Design Guide for the Packaging of High Speed Electronic Circuit
¥ 38,500（税込）
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データ 英語［英語版］IPC-4563: Resin Coated Copper Foil for Printed Boards Guideline
¥ 33,000（税込）
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データ 英語［英語版］IPC-HDBK-4691: Handbook on Adhesive Bonding in Electronic Assembly Operations
¥ 49,500（税込）
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データ 英語［英語版］IPC-4761: Design Guide for Protection of Printed Board Via Structures
¥ 49,500（税込）
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データ 英語［英語版］IPC-9261A: In-Process DPMO and Estimated Yield for PCAs
¥ 33,000（税込）
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データ 英語［英語版］IPC-9502: PWB Assembly Soldering Process Guideline for Electronic Components
¥ 33,000（税込）
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データ 英語［英語版］IPC-9592B: Requirements for Power Conversion Devices for the Computer and Telecommunications Industries
¥ 49,500（税込）
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データ 英語［英語版］IPC-9641: High Temperature Printed Board Flatness Guideline
¥ 33,000（税込）
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データ 英語［英語版］IPC/JEDEC-9703: Mechanical Shock Test Guidelines for Solder Joint Reliability
¥ 33,000（税込）
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データ 英語［英語版］IPC/JEDEC-9704A: Printed Circuit Assembly Strain Gage Test Guideline
¥ 49,500（税込）
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リペアキット(お試し版)：7711/21完全準拠【Circuitmedic】
¥ 60,500（税込）
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リペアキット(プロ版)：7711/21完全準拠【Circuitmedic】
¥ 220,000（税込）
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取寄せ【宇宙・航空】リペアキット(エアロスペース)：7711/21完全準拠【Circuitmedic】
¥ 88,000（税込）
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