冊子 日本語
IPC J-STD-001J『はんだ付される電気および電子組立品に関する要求事項』
¥ 99,000（税込）
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該当商品：41件
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冊子 日本語◆旧版◆ IPC J-STD-004C『はんだ付用フラックスに関する要求事項』
¥ 38,500（税込）
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冊子 日本語IPC J-STD-004D『はんだ付用フラックスに関する要求事項』
¥ 82,500（税込）
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冊子 日本語◆旧版◆ IPC J-STD-005A 『ソルダペーストに関する要求事項』
¥ 33,000（税込）
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冊子 日本語IPC J-STD-005B 『ソルダペーストに関する要求事項』
¥ 60,500（税込）
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冊子 日本語IPC J-STD-006C 『電子グレードはんだ合金、および電子はんだ付用やに入り/やになし固体はんだに関する要求事項』
¥ 60,500（税込）
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冊子 日本語IPC/JEDEC J-STD-020F『非密閉型表面実装部品(SMD)に関する吸湿/リフロー耐性の分類』
¥ 60,500（税込）
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冊子 日本語IPC/WHMA-A-620E『 ケーブルおよびワイヤーハーネス組立品の要求事項および許容基準』
¥ 121,000（税込）
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冊子 日本語IPC-AJ-820A『組立と接合に関するハンドブック』
¥ 88,000（税込）
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冊子 日本語IPC-CC-830C『プリント配線板組立用電気絶縁化合物の認定および性能』
¥ 60,500（税込）
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冊子 日本語IPC-2221C『プリント基板設計に関する共通基準』
¥ 93,500（税込）
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冊子 日本語IPC-7092A『内蔵（埋め込み）回路の設計および組立プロセスの実施』
¥ 77,000（税込）
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冊子 日本語IPC-7093A『下面電極部品（BTC）の設計および組立プロセスの実施』
¥ 77,000（税込）
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冊子 日本語IPC-7711/21D『電子組立品のリワーク、改造およびリペア』
¥ 154,000（税込）
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冊子 日本語IPC-9202A『IPC-B-52試験用組立品を用いた、電気化学的性能評価のための材料・工程の特性評価/認定試験の方法』
¥ 60,500（税込）
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冊子 日本語IPC-9203A『IPC-9202およびIPC-B-52標準テストビークルに関するユーザーガイド』
¥ 77,000（税込）
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冊子 日本語IPC-9797A『車載要求事項および他高信頼性用途のプレスフィット規格』
¥ 71,500（税込）
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データ 英語［英語版］IPC-HDBK-005: Guide to Solder Paste Assessment
¥ 66,000（税込）
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データ 英語［英語版］IPC/EIA J-STD-026: Semiconductor Design Standard for Flip Chip Applications
¥ 60,500（税込）
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データ 英語［英語版］IPC J-STD-030A: Selection and Application of Board Level Underfill Materials
¥ 66,000（税込）
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データ 英語［英語版］IPC-CH-65B: Guidelines for Cleaning of Printed Boards and Assemblies
¥ 66,000（税込）
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データ 英語［英語版］IPC-D-279: Design Guidelines for Reliable Surface Mount Technology Printed Board Assemblies
¥ 66,000（税込）
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データ 英語［英語版］IPC-D-326A: Information Requirements for Manufacturing Printed Circuit Boards and Other Electronic Assemblies
¥ 49,500（税込）
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データ 英語［英語版］IPC-DR-572A: Drilling Guidelines for Printed Boards
¥ 49,500（税込）
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データ 英語［英語版］IPC-WP/TR-584: IPC White Paper and Technical Report on the Use of Halogenated Flame Retardants in Printed Circuit Boards and Assemblies (Correcting the Misunderstandings on "Halogen-Free")
¥ 60,500（税込）
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データ 英語［英語版］IPC-AJ-820A: Assembly & Joining Handbook
¥ 77,000（税込）
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データ 英語［英語版］IPC-HDBK-830A: Guidelines for Design, Selection, and Application of Conformal Coatings
¥ 66,000（税込）
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データ 英語［英語版］IPC-SM-840E: Qualification and Performance Specification of Permanent Solder Mask and Flexible Cover Materials
¥ 49,500（税込）
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データ 英語［英語版］IPC-HDBK-850: Guidelines for Design, Selection and Application of Potting Materials and Encapsulation Processes Used for Electronics Printed Circuit Board Assembly
¥ 66,000（税込）
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データ 英語［英語版］IPC-HM-860: Specification for Multilayer Hybrid Circuits
¥ 60,500（税込）
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データ 英語［英語版］IPC-2152: Standard for Determining Current Carrying Capacity in Printed Board Design
¥ 66,000（税込）
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データ 英語［英語版］IPC-2225: Sectional Design Standard for Organic Multichip Modules (MCM-L) and MCM-L Assemblies
¥ 60,500（税込）
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データ 英語［英語版］IPC-4761: Design Guide for Protection of Printed Board Via Structures
¥ 66,000（税込）
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データ 英語［英語版］IPC-5703: Cleanliness Guidelines for Printed Board Fabricators
¥ 49,500（税込）
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データ 英語［英語版］IPC-9591: Performance Parameters (Mechanical, Electrical, Environmental and Quality/Reliability) for Air Moving Devices
¥ 49,500（税込）
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データ 英語［英語版］IPC/JEDEC-9704A: Printed Circuit Assembly Strain Gage Test Guideline
¥ 66,000（税込）
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データ 英語［英語版］IPC-9708: Test Methods for Characterization of Printed Board Assembly Pad Cratering
¥ 66,000（税込）
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データ 英語［英語版］IPC-9850A: Surface Mount Placement Equipment Characterization
¥ 66,000（税込）
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取寄せ［CircuitMedic］リペアキット（お試し版 #201-4350）
¥ 110,000（税込）
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取寄せ［CircuitMedic］リペアキット（プロ版 #201-2100）
¥ 330,000（税込）
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取寄せ【宇宙・航空】［CircuitMedic］リペアキット（エアロスペース #201-1600)
¥ 220,000（税込）
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