冊子 日本語
IPC/JEDEC J-STD-020F『非密閉型表面実装部品(SMD)に関する吸湿/リフロー耐性の分類』
¥ 60,500（税込）
IPC商品一覧
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該当商品：40件
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冊子 日本語IPC-AJ-820A『組立と接合に関するハンドブック』
¥ 88,000（税込）
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冊子 日本語IPC-CC-830C『プリント配線板組立用電気絶縁化合物の認定および性能』
¥ 60,500（税込）
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冊子 日本語IPC-2221C『プリント基板設計に関する共通基準』
¥ 93,500（税込）
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冊子 日本語IPC-2226A『高密度配線（HDI）プリント基板の設計』
¥ 77,000（税込）
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冊子 日本語IPC-7091A『3D（三次元）部品の設計および組立プロセスの実施』
¥ 71,500（税込）
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冊子 日本語IPC-7092A『内蔵（埋め込み）回路の設計および組立プロセスの実施』
¥ 77,000（税込）
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冊子 日本語IPC-7093A『下面電極部品（BTC）の設計および組立プロセスの実施』
¥ 77,000（税込）
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冊子 日本語IPC-7095D-WAM1『ボールグリッドアレイ（BGA）の設計および組立プロセスの実施』
¥ 82,500（税込）
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冊子 日本語IPC-7525C『ステンシル設計ガイドライン』
¥ 60,500（税込）
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冊子 日本語IPC-9111『プリント基板組立工程のトラブルシューティング』
¥ 93,500（税込）
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データ 英語［英語版］IPC-HDBK-005: Guide to Solder Paste Assessment
¥ 66,000（税込）
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データ 英語［英語版］IPC/EIA J-STD-026: Semiconductor Design Standard for Flip Chip Applications
¥ 60,500（税込）
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データ 英語［英語版］IPC-D-279: Design Guidelines for Reliable Surface Mount Technology Printed Board Assemblies
¥ 66,000（税込）
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データ 英語［英語版］IPC-A-630: Acceptability Standard for Manufacture, Inspection, and Testing of Electronic Enclosures
¥ 66,000（税込）
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データ 英語［英語版］IPC-HDBK-630: Guidelines for Design, Manufacture, Inspection and Testing of Electronic Enclosures
¥ 66,000（税込）
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データ 英語［英語版］IPC-AJ-820A: Assembly & Joining Handbook
¥ 77,000（税込）
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データ 英語［英語版］IPC-HDBK-830A: Guidelines for Design, Selection, and Application of Conformal Coatings
¥ 66,000（税込）
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データ 英語［英語版］IPC-HDBK-850: Guidelines for Design, Selection and Application of Potting Materials and Encapsulation Processes Used for Electronics Printed Circuit Board Assembly
¥ 66,000（税込）
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データ 英語［英語版］IPC-2141A: Design Guide for High-Speed Controlled Impedance Circuit Boards
¥ 60,500（税込）
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データ 英語［英語版］IPC-2152: Standard for Determining Current Carrying Capacity in Printed Board Design
¥ 66,000（税込）
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データ 英語［英語版］IPC-2225: Sectional Design Standard for Organic Multichip Modules (MCM-L) and MCM-L Assemblies
¥ 60,500（税込）
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データ 英語［英語版］IPC-2226A: Sectional Design Standard for High Density Interconnect (HDI) Printed Boards
¥ 66,000（税込）
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データ 英語［英語版］IPC-2251: Design Guide for the Packaging of High Speed Electronic Circuit
¥ 60,500（税込）
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データ 英語［英語版］IPC-2612: Sectional Requirements for Electronic Diagramming Documentation (Schematic and Logic Descriptions)
¥ 49,500（税込）
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データ 英語［英語版］IPC-2612-1: Sectional Requirements for Electronic Diagramming Symbol Generation Methodology
¥ 60,500（税込）
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データ 英語［英語版］IPC-2615: Printed Board Dimensions and Tolerances
¥ 60,500（税込）
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データ 英語［英語版］IPC-HDBK-4691: Handbook on Adhesive Bonding in Electronic Assembly Operations
¥ 66,000（税込）
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データ 英語［英語版］IPC-4761: Design Guide for Protection of Printed Board Via Structures
¥ 66,000（税込）
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データ 英語［英語版］IPC-7351B: Generic Requirements for Surface Mount Design and Land Pattern Standard
¥ 66,000（税込）
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データ 英語［英語版］IPC-9591: Performance Parameters (Mechanical, Electrical, Environmental and Quality/Reliability) for Air Moving Devices
¥ 49,500（税込）
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データ 英語［英語版］IPC-9592B: Requirements for Power Conversion Devices for the Computer and Telecommunications Industries
¥ 66,000（税込）
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データ 英語［英語版］IPC-9708: Test Methods for Characterization of Printed Board Assembly Pad Cratering
¥ 66,000（税込）
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取寄せ［CircuitMedic］サーキットトラック - 単品（#115-5204～5530）
¥ 33,000（税込）
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取寄せ［CircuitMedic］サーキットトラック - 6種類セット（#115-5205, 5208, 5210, 5315, 5520, 5530）
¥ 143,000（税込）
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取寄せ［CircuitMedic］ワイヤードット - バラエティパック（#310-2100）
¥ 44,000（税込）
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取寄せ［CircuitMedic］サーキットフレーム - バラエティパック（#525-2101-1）
¥ 44,000（税込）
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取寄せ［CircuitMedic］サーキットフレーム - 表面実装用パッド・パック（#525-2401-1）
¥ 44,000（税込）
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取寄せ［CircuitMedic］サーキットフレーム - ランド・パック（#525-2601-1）
¥ 44,000（税込）
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取寄せ［CircuitMedic］サーキットフレーム - ゴールド・コンタクト（#525-2901-3）
¥ 165,000（税込）
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