[CircuitMedic]サーキットトラック - 6種類セット(#115-5205, 5208, 5210, 5315, 5520, 5530)
取寄せ
商品説明
導体損傷の修理に。PCB専用純銅線※本商品は、海外からの取寄せ商品となります。お見積り及びご購入の際には、海外取寄せ費用もカゴに追加してください。
リペアやリワーク作業、または物理的な接触により損傷したプリント基板上の銅箔導体の修復で使用する。
あらゆる基板パターン設計に対応できるよう様々な寸法が用意されている。
ジャンパー線を使用したくない、使用できない修理箇所などでは、既存回路のパターンを活かして修復できる。
【製品仕様】
サーキットトラック 6種類 x 各1個
純銅線仕様 (ボビン巻き)
セットに含まれるサーキットトラックの種類・各種寸法は下記をご参照ください。
型式(#) 線厚(mm) 線幅(mm) 長さ(mm)
#115-5205 0.051 0.127 914
#115-5208 0.051 0.203 914
#115-5210 0.051 0.254 914
#115-5315 0.076 0.381 914
#115-5520 0.127 0.508 914
#115-5530 0.127 0.762 914
閲覧した商品
-

IPC J-STD-001J『はんだ付される電気および電子組立品に関する要求事項』
-

【宇宙・航空】IPC J-STD-001HS『はんだ付される電気および電子組立品に関する要求事項:宇宙・軍事用途向け追加規格』
-

【車載】J-STD-001HA&IPC-A-610HA「はんだ付される電子組立品の要求事項」および「電子組立品の許容基準」
-

IPC-HDBK-001H『J-STD-001を補足するためのハンドブックとガイド』
-

EIA/IPC/JEDEC J-STD-002E『部品リード、ターミネーション、ラグ、端子およびワイヤーのはんだ付性試験』
-

IPC J-STD-003C-WAM1&2『プリント基板のはんだ付性試験』
-

◆旧版◆ IPC J-STD-004C『はんだ付用フラックスに関する要求事項』
-

IPC J-STD-004D『はんだ付用フラックスに関する要求事項』
-

◆旧版◆ IPC J-STD-005A 『ソルダペーストに関する要求事項』
-

IPC J-STD-005B 『ソルダペーストに関する要求事項』
-

IPC J-STD-006C 『電子グレードはんだ合金、および電子はんだ付用やに入り/やになし固体はんだに関する要求事項』
-

◆旧版◆ IPC/JEDEC J-STD-020E『非密閉型表面実装部品に関する吸湿/リフロー耐性の分類』
-

IPC/JEDEC J-STD-020F『非密閉型表面実装部品(SMD)に関する吸湿/リフロー耐性の分類』
-

IPC-WP-028『コンフォーマルコーティングにおける気泡の許容性を検証するための客観的証拠に関するガイダンス』
-

IPC/JEDEC J-STD-033D『感湿性部品、リフロー/プロセス感応性部品の取扱い、梱包、出荷および使用』
-

IPC-A-600J『プリント板の受け入れ』
-
![[データ版]IPC-A-600J『プリント板の受け入れ』](/images/item/39/images/main.png)
[データ版]IPC-A-600J『プリント板の受け入れ』
-

IPC-A-610J『電子組立品の許容基準』
-

IPC/WHMA-A-620E『 ケーブルおよびワイヤーハーネス組立品の要求事項および許容基準』
-

IPC-SM-817A『表面実装用誘電体接着剤に関する一般要求事項』
-

IPC-AJ-820A『組立と接合に関するハンドブック』
-

IPC-CC-830C『プリント配線板組立用電気絶縁化合物の認定および性能』
-

◆旧版◆ IPC-1601A『プリント基板の取扱いと保管に関するガイドライン』
-

IPC-1602『プリント基板の取扱いと保管に関する規格』
-

IPC-1602A『プリント基板の取扱いと保管に関する規格』
-

IPC-2221C『プリント基板設計に関する共通基準』
-

IPC-2226A『高密度配線(HDI)プリント基板の設計』
-

◆旧版◆ IPC-6012E『リジッドプリント板の認定および性能仕様』
-

IPC-6012F『リジッドプリント基板の認定および性能仕様』
-

【車載】IPC-6012EA『リジッドプリント板の認定および性能仕様:車載用途向け追加規格』
-

【宇宙・航空】IPC-6012ES『リジッドプリント板の認定および性能仕様:宇宙・軍用アビオニクス用途向け追加規格』
-

IPC-7091A『3D(三次元)部品の設計および組立プロセスの実施』
-

IPC-7092A『内蔵(埋め込み)回路の設計および組立プロセスの実施』
-

IPC-7093A『下面電極部品(BTC)の設計および組立プロセスの実施』
-

IPC-7095D-WAM1『ボールグリッドアレイ(BGA)の設計および組立プロセスの実施』
-

IPC-7525C『ステンシル設計ガイドライン』
-

IPC-7527 『ソルダペースト印刷に関する要求事項』
-

IPC-7530A『量産はんだ付プロセス(リフローおよびウェーブ) のための温度プロファイルガイドライン』
-

IPC-7711/21D『電子組立品のリワーク、改造およびリペア』
-

IPC-7801『リフローオーブンの工程管理規格』
-

IPC-9111『プリント基板組立工程のトラブルシューティング』
-

IPC-9121A 『プリント基板製造工程のトラブルシューティング』
-

【セット】IPC-9111/9121 プリント基板組み立て工程と基板製造のトラブルシューティング
-

IPC-9201A『表面絶縁抵抗に関するハンドブック』
-

IPC-9202A『IPC-B-52試験用組立品を用いた、電気化学的性能評価のための材料・工程の特性評価/認定試験の方法』
-

IPC-9203A『IPC-9202およびIPC-B-52標準テストビークルに関するユーザーガイド』
-

IPC-9716『自動光学検査(AOI)を用いたプリント基板の工程管理に関する要求事項』
-

IPC-9797『車載要求事項および他高信頼性用途のプレスフィット規格』
-

IPC-9797A『車載要求事項および他高信頼性用途のプレスフィット規格』
-

IPC-HDBK-9798 『車載要求事項およびその他高信頼性用途のプレスフィット規格のためのハンドブック』
-

IPC-A-24: Surface Insulation Resistance
-

IPC-A-25A: Multipurpose 1 Sided Test Pattern - DOWNLOAD KIT
-
![[英語版]IPC-HDBK-005: Guide to Solder Paste Assessment](/images/item/172/images/main.jpg)
[英語版]IPC-HDBK-005: Guide to Solder Paste Assessment
-
![[英語版]IPC/EIA J-STD-026: Semiconductor Design Standard for Flip Chip Applications](/images/item/46/images/main.jpg)
[英語版]IPC/EIA J-STD-026: Semiconductor Design Standard for Flip Chip Applications
-
![[英語版]IPC J-STD-030A: Selection and Application of Board Level Underfill Materials](/images/item/88/images/main.jpg)
[英語版]IPC J-STD-030A: Selection and Application of Board Level Underfill Materials
-
![[英語版]IPC/EIA J-STD-032: Performance Standard for Ball Grid Array Balls](/images/item/10/images/main.jpg)
[英語版]IPC/EIA J-STD-032: Performance Standard for Ball Grid Array Balls
-
![[英語版]IPC-CH-65B: Guidelines for Cleaning of Printed Boards and Assemblies](/images/item/153/images/main.jpg)
[英語版]IPC-CH-65B: Guidelines for Cleaning of Printed Boards and Assemblies
-
![[英語版]IPC-D-279: Design Guidelines for Reliable Surface Mount Technology Printed Board Assemblies](/images/item/40/images/main.jpg)
[英語版]IPC-D-279: Design Guidelines for Reliable Surface Mount Technology Printed Board Assemblies
-
![[英語版]IPC-D-326A: Information Requirements for Manufacturing Printed Circuit Boards and Other Electronic Assemblies](/images/item/31/images/main.jpg)
[英語版]IPC-D-326A: Information Requirements for Manufacturing Printed Circuit Boards and Other Electronic Assemblies
-
![[英語版]IPC-D-356B: Bare Substrate Electrical Test Data Format](/images/item/134/images/main.png)
[英語版]IPC-D-356B: Bare Substrate Electrical Test Data Format
-
![[英語版]IPC-TR-476A: Electrochemical Migration: Electrically Induced Failures in Printed Wiring Assemblies](/images/item/163/images/main.jpg)
[英語版]IPC-TR-476A: Electrochemical Migration: Electrically Induced Failures in Printed Wiring Assemblies
-
![[英語版]IPC-DR-572A: Drilling Guidelines for Printed Boards](/images/item/245/images/main.jpg)
[英語版]IPC-DR-572A: Drilling Guidelines for Printed Boards
-
[英語版]IPC-TR-579: Round Robin Reliability Evaluation of Small Diameter Plated Through Holes in PWBs
-
![[英語版]IPC-WP/TR-584: IPC White Paper and Technical Report on the Use of Halogenated Flame Retardants in Printed Circuit Boards and Assemblies (Correcting the Misunderstandings on "Halogen-Free")](/images/item/13/images/main.png)
[英語版]IPC-WP/TR-584: IPC White Paper and Technical Report on the Use of Halogenated Flame Retardants in Printed Circuit Boards and Assemblies (Correcting the Misunderstandings on "Halogen-Free")
-
![[英語版]IPC-A-630: Acceptability Standard for Manufacture, Inspection, and Testing of Electronic Enclosures](/images/item/133/images/main.jpg)
[英語版]IPC-A-630: Acceptability Standard for Manufacture, Inspection, and Testing of Electronic Enclosures
-
![[英語版]IPC-HDBK-630: Guidelines for Design, Manufacture, Inspection and Testing of Electronic Enclosures](/images/item/53/images/main.jpg)
[英語版]IPC-HDBK-630: Guidelines for Design, Manufacture, Inspection and Testing of Electronic Enclosures
-
![[英語版]IPC-SM-785: Guidelines for Accelerated Reliability Testing of Surface Mount Solder Attachments](/images/item/113/images/main.jpg)
[英語版]IPC-SM-785: Guidelines for Accelerated Reliability Testing of Surface Mount Solder Attachments
-
![[英語版]IPC-S-816: SMT Process Guideline Checklist](/images/item/20/images/main.jpg)
[英語版]IPC-S-816: SMT Process Guideline Checklist
-
![[英語版]IPC-SM-817A: General Requirements for Dielectric Surface Mount Adhesives](/images/item/190/images/main.jpg)
[英語版]IPC-SM-817A: General Requirements for Dielectric Surface Mount Adhesives
-
![[英語版]IPC-AJ-820A: Assembly & Joining Handbook](/images/item/6/images/main.jpg)
[英語版]IPC-AJ-820A: Assembly & Joining Handbook
-
![[英語版]IPC-CA-821: General Requirements for Thermally Conductive Adhesives](/images/item/98/images/main.jpg)
[英語版]IPC-CA-821: General Requirements for Thermally Conductive Adhesives
-
![[英語版]IPC-HDBK-830A: Guidelines for Design, Selection, and Application of Conformal Coatings](/images/item/200/images/main.jpg)
[英語版]IPC-HDBK-830A: Guidelines for Design, Selection, and Application of Conformal Coatings
-
![[英語版]IPC-SM-840E: Qualification and Performance Specification of Permanent Solder Mask and Flexible Cover Materials](/images/item/112/images/main.png)
[英語版]IPC-SM-840E: Qualification and Performance Specification of Permanent Solder Mask and Flexible Cover Materials
-
![[英語版]IPC-HDBK-840: Solder Mask Handbook](/images/item/165/images/main.jpg)
[英語版]IPC-HDBK-840: Solder Mask Handbook
-
![[英語版]IPC-HDBK-850: Guidelines for Design, Selection and Application of Potting Materials and Encapsulation Processes Used for Electronics Printed Circuit Board Assembly](/images/item/37/images/main.jpg)
[英語版]IPC-HDBK-850: Guidelines for Design, Selection and Application of Potting Materials and Encapsulation Processes Used for Electronics Printed Circuit Board Assembly
-
![[英語版]IPC-HM-860: Specification for Multilayer Hybrid Circuits](/images/item/248/images/main.jpg)
[英語版]IPC-HM-860: Specification for Multilayer Hybrid Circuits
-
![[英語版]IPC-2141A: Design Guide for High-Speed Controlled Impedance Circuit Boards](/images/item/111/images/main.jpg)
[英語版]IPC-2141A: Design Guide for High-Speed Controlled Impedance Circuit Boards
-
![[英語版]IPC-2152: Standard for Determining Current Carrying Capacity in Printed Board Design](/images/item/187/images/main.jpg)
[英語版]IPC-2152: Standard for Determining Current Carrying Capacity in Printed Board Design
-
![[英語版]IPC-2225: Sectional Design Standard for Organic Multichip Modules (MCM-L) and MCM-L Assemblies](/images/item/188/images/main.jpg)
[英語版]IPC-2225: Sectional Design Standard for Organic Multichip Modules (MCM-L) and MCM-L Assemblies
-
![[英語版]IPC-2226A: Sectional Design Standard for High Density Interconnect (HDI) Printed Boards](/images/item/166/images/main.jpg)
[英語版]IPC-2226A: Sectional Design Standard for High Density Interconnect (HDI) Printed Boards
-
![[英語版]IPC-2251: Design Guide for the Packaging of High Speed Electronic Circuit](/images/item/115/images/main.jpg)
[英語版]IPC-2251: Design Guide for the Packaging of High Speed Electronic Circuit
-
![[英語版]IPC-2611: Generic Requirements for Electronic Product Documentation](/images/item/32/images/main.jpg)
[英語版]IPC-2611: Generic Requirements for Electronic Product Documentation
-
![[英語版]IPC-2612: Sectional Requirements for Electronic Diagramming Documentation (Schematic and Logic Descriptions)](/images/item/136/images/main.jpg)
[英語版]IPC-2612: Sectional Requirements for Electronic Diagramming Documentation (Schematic and Logic Descriptions)
-
![[英語版]IPC-2612-1: Sectional Requirements for Electronic Diagramming Symbol Generation Methodology](/images/item/110/images/main.jpg)
[英語版]IPC-2612-1: Sectional Requirements for Electronic Diagramming Symbol Generation Methodology
-
![[英語版]IPC-2614: Sectional Requirements for Board Fabrication Documentation](/images/item/36/images/main.jpg)
[英語版]IPC-2614: Sectional Requirements for Board Fabrication Documentation
-
![[英語版]IPC-2615: Printed Board Dimensions and Tolerances](/images/item/97/images/main.jpg)
[英語版]IPC-2615: Printed Board Dimensions and Tolerances
-
![[英語版]IPC-4553A: Specification for Immersion Silver Plating for Printed Boards](/images/item/192/images/main.jpg)
[英語版]IPC-4553A: Specification for Immersion Silver Plating for Printed Boards
-
![[英語版]IPC-4554-WAM1: Specification for Immersion Tin Plating for Printed Circuit Boards](/images/item/195/images/main.jpg)
[英語版]IPC-4554-WAM1: Specification for Immersion Tin Plating for Printed Circuit Boards
-
![[英語版]IPC-4556: Specification for Electroless Nickel/Electroless Palladium/Immersion Gold (ENEPIG) Plating for Printed Circuit Boards](/images/item/196/images/main.jpg)
[英語版]IPC-4556: Specification for Electroless Nickel/Electroless Palladium/Immersion Gold (ENEPIG) Plating for Printed Circuit Boards
-
![[英語版]IPC-4562A-WAM1: Metal Foil for Printed Board Applications](/images/item/193/images/main.jpg)
[英語版]IPC-4562A-WAM1: Metal Foil for Printed Board Applications
-
![[英語版]IPC-4563: Resin Coated Copper Foil for Printed Boards Guideline](/images/item/197/images/main.jpg)
[英語版]IPC-4563: Resin Coated Copper Foil for Printed Boards Guideline
-
![[英語版]IPC-HDBK-4691: Handbook on Adhesive Bonding in Electronic Assembly Operations](/images/item/52/images/main.jpg)
[英語版]IPC-HDBK-4691: Handbook on Adhesive Bonding in Electronic Assembly Operations
-
![[英語版]IPC-4761: Design Guide for Protection of Printed Board Via Structures](/images/item/9/images/main.jpg)
[英語版]IPC-4761: Design Guide for Protection of Printed Board Via Structures
-
[英語版]IPC-5701: Users Guide for Cleanliness of Unpopulated Printed Boards
-
![[英語版]IPC-5702: Guidelines for OEMs in Determining Acceptable Levels of Cleanliness of Unpopulated Printed Boards](/images/item/155/images/main.jpg)
[英語版]IPC-5702: Guidelines for OEMs in Determining Acceptable Levels of Cleanliness of Unpopulated Printed Boards
-
![[英語版]IPC-5703: Cleanliness Guidelines for Printed Board Fabricators](/images/item/204/images/main.jpg)
[英語版]IPC-5703: Cleanliness Guidelines for Printed Board Fabricators
-
![[英語版]IPC-5704: Cleanliness Requirements for Unpopulated Printed Boards](/images/item/194/images/main.jpg)
[英語版]IPC-5704: Cleanliness Requirements for Unpopulated Printed Boards
-
![[英語版]IPC-6011: Generic Performance Specification for Printed Boards](/images/item/108/images/main.jpg)
[英語版]IPC-6011: Generic Performance Specification for Printed Boards
-
![[英語版]IPC-6015: Qualification & Performance Specification for Organic Multichip Module (MCM-L) Mounting & Interconnecting Structures](/images/item/191/images/main.jpg)
[英語版]IPC-6015: Qualification & Performance Specification for Organic Multichip Module (MCM-L) Mounting & Interconnecting Structures
-
![[英語版]IPC-7351B: Generic Requirements for Surface Mount Design and Land Pattern Standard](/images/item/12/images/main.png)
[英語版]IPC-7351B: Generic Requirements for Surface Mount Design and Land Pattern Standard
-
![[英語版]IPC-7527: Requirements for Solder Paste Printing](/images/item/142/images/main.png)
[英語版]IPC-7527: Requirements for Solder Paste Printing
-
![[英語版]IPC-7912A: End-Item DPMO for Printed Circuit Board Assemblies](/images/item/109/images/main.jpg)
[英語版]IPC-7912A: End-Item DPMO for Printed Circuit Board Assemblies
-
![[英語版]IPC-9201A: Surface Insulation Resistance Handbook](/images/item/2/images/main.jpg)
[英語版]IPC-9201A: Surface Insulation Resistance Handbook
-
![[英語版]IPC-9252B: Requirements for Electrical Testing of Unpopulated Printed Boards](/images/item/66/images/main.jpg)
[英語版]IPC-9252B: Requirements for Electrical Testing of Unpopulated Printed Boards
-
![[英語版]IPC-9261A: In-Process DPMO and Estimated Yield for PCAs](/images/item/54/images/main.jpg)
[英語版]IPC-9261A: In-Process DPMO and Estimated Yield for PCAs
-
![[英語版]IPC-9502: PWB Assembly Soldering Process Guideline for Electronic Components](/images/item/33/images/main.jpg)
[英語版]IPC-9502: PWB Assembly Soldering Process Guideline for Electronic Components
-
![[英語版]IPC-9591: Performance Parameters (Mechanical, Electrical, Environmental and Quality/Reliability) for Air Moving Devices](/images/item/240/images/main.jpg)
[英語版]IPC-9591: Performance Parameters (Mechanical, Electrical, Environmental and Quality/Reliability) for Air Moving Devices
-
![[英語版]IPC-9592B: Requirements for Power Conversion Devices for the Computer and Telecommunications Industries](/images/item/199/images/main.jpg)
[英語版]IPC-9592B: Requirements for Power Conversion Devices for the Computer and Telecommunications Industries
-
![[英語版]IPC-9641: High Temperature Printed Board Flatness Guideline](/images/item/11/images/main.jpg)
[英語版]IPC-9641: High Temperature Printed Board Flatness Guideline
-
![[英語版]IPC/JEDEC-9702-WAM1: Monotonic Bend Characterization of Board-Level Interconnects](/images/item/30/images/main.jpg)
[英語版]IPC/JEDEC-9702-WAM1: Monotonic Bend Characterization of Board-Level Interconnects
-
![[英語版]IPC/JEDEC-9703: Mechanical Shock Test Guidelines for Solder Joint Reliability](/images/item/79/images/main.jpg)
[英語版]IPC/JEDEC-9703: Mechanical Shock Test Guidelines for Solder Joint Reliability
-
![[英語版]IPC/JEDEC-9704A: Printed Circuit Assembly Strain Gage Test Guideline](/images/item/114/images/main.png)
[英語版]IPC/JEDEC-9704A: Printed Circuit Assembly Strain Gage Test Guideline
-
![[英語版]IPC/JEDEC-9707: Spherical Bend Test Method for Characterization of Board Level Interconnects](/images/item/189/images/main.jpg)
[英語版]IPC/JEDEC-9707: Spherical Bend Test Method for Characterization of Board Level Interconnects
-
![[英語版]IPC-9708: Test Methods for Characterization of Printed Board Assembly Pad Cratering](/images/item/27/images/main.jpg)
[英語版]IPC-9708: Test Methods for Characterization of Printed Board Assembly Pad Cratering
-
![[英語版]IPC-9850A: Surface Mount Placement Equipment Characterization](/images/item/57/images/main.jpg)
[英語版]IPC-9850A: Surface Mount Placement Equipment Characterization
-

(専用ページ)海外取り寄せ費用
-

【新規 - 全モジュール】IPC-A-610 CIS オンライントレーニング& 認証試験 Package All
-

【新規(試験のみ)】IPC-A-610 CIS チャレンジ試験 Package ALL
-

【新規 - スルーホール実装集中講座】IPC-A-610 CIS オンライントレーニング& 認証試験 Package 1
-

【新規 - SMT実装集中講座】IPC-A-610 CIS オンライントレーニング& 認証試験 Package 2
-

【新規 - はんだ付集中講座】IPC-A-610 CIS オンライントレーニング& 認証試験 Package 3
-

【更新】IPC-A-610 CIS Package ALL(オンライントレーニング& 認証試験)
-

【更新(試験のみ)】IPC-A-610 CIS Package ALL
-

【新規】IPC-A-610 CIT オンライントレーニング& 認証試験
-

【更新】IPC-A-610 CIT オンライントレーニング& 更新試験
-

【新規】J-STD-001 認証IPCスペシャリスト (CIS) トレーニングコース
-

【更新】J-STD-001 認証IPCスペシャリスト (CIS) トレーニングコース
-

【新規】IPC-7711/21 認証IPCスペシャリスト (CIS) トレーニングコース
-

【更新】IPC-7711/21 認証IPCスペシャリスト (CIS) トレーニングコース
-

【更新】IPC-7711/21 認証IPCトレーナー(CIT)トレーニングコース
-

AIを活用したはんだボイド画像分析ソフトウェア
-

はんだ付け動画アーカイブサービス
-

【IPC公認】はんだ付トレーニングキット:J-STD-001完全対応【トレーニング】
-
【IPC公認】リワーク・リペアトレーニングキット:IPC-7711/21完全対応【トレーニング】
-
![[CircuitMedic]リペアキット(お試し版 #201-4350)](/images/item/72/images/main.png)
[CircuitMedic]リペアキット(お試し版 #201-4350)
-
![[CircuitMedic]リペアキット(プロ版 #201-2100)](/images/item/71/images/main.png)
[CircuitMedic]リペアキット(プロ版 #201-2100)
-
![【宇宙・航空】[CircuitMedic]リペアキット(エアロスペース #201-1600)](/images/item/99/images/main.jpg)
【宇宙・航空】[CircuitMedic]リペアキット(エアロスペース #201-1600)
-
![[CircuitMedic]サーキットトラックキット(#201-3130)](/images/item/103/images/main.png)
[CircuitMedic]サーキットトラックキット(#201-3130)
-
![[CircuitMedic]サーキットトラック - 単品(#115-5204~5530)](/images/item/107/images/main.png)
[CircuitMedic]サーキットトラック - 単品(#115-5204~5530)
-
![[CircuitMedic]エポキシキット(#115-1322)](/images/item/101/images/main.png)
[CircuitMedic]エポキシキット(#115-1322)
-
![[CircuitMedic]ドライフィルム - 単品(#115-2706)](/images/item/120/images/main.png)
[CircuitMedic]ドライフィルム - 単品(#115-2706)
-
![[CircuitMedic]アイレット - 単品(#115-7206~8736-25)](/images/item/105/images/main.png)
[CircuitMedic]アイレット - 単品(#115-7206~8736-25)
-
![[CircuitMedic]ワイヤードット - バラエティパック(#310-2100)](/images/item/104/images/main.png)
[CircuitMedic]ワイヤードット - バラエティパック(#310-2100)
-
![[CircuitMedic]サーキットフレーム - バラエティパック(#525-2101-1)](/images/item/77/images/main.jpg)
[CircuitMedic]サーキットフレーム - バラエティパック(#525-2101-1)
-
![[CircuitMedic]サーキットフレーム - 表面実装用パッド・パック(#525-2401-1)](/images/item/78/images/main.jpg)
[CircuitMedic]サーキットフレーム - 表面実装用パッド・パック(#525-2401-1)
-
![[CircuitMedic]サーキットフレーム - ランド・パック(#525-2601-1)](/images/item/234/images/main.jpg)
[CircuitMedic]サーキットフレーム - ランド・パック(#525-2601-1)
-
![[CircuitMedic]サーキットフレーム - ゴールド・コンタクト(#525-2901-3)](/images/item/235/images/main.jpg)
[CircuitMedic]サーキットフレーム - ゴールド・コンタクト(#525-2901-3)
-

IPC J-STD-001J『はんだ付される電気および電子組立品に関する要求事項』
-

【宇宙・航空】IPC J-STD-001HS『はんだ付される電気および電子組立品に関する要求事項:宇宙・軍事用途向け追加規格』
-

【車載】J-STD-001HA&IPC-A-610HA「はんだ付される電子組立品の要求事項」および「電子組立品の許容基準」
-

IPC-HDBK-001H『J-STD-001を補足するためのハンドブックとガイド』
-

EIA/IPC/JEDEC J-STD-002E『部品リード、ターミネーション、ラグ、端子およびワイヤーのはんだ付性試験』
-

IPC J-STD-003C-WAM1&2『プリント基板のはんだ付性試験』
-

◆旧版◆ IPC J-STD-004C『はんだ付用フラックスに関する要求事項』
-

IPC J-STD-004D『はんだ付用フラックスに関する要求事項』
-

◆旧版◆ IPC J-STD-005A 『ソルダペーストに関する要求事項』
-

IPC J-STD-005B 『ソルダペーストに関する要求事項』
-

IPC J-STD-006C 『電子グレードはんだ合金、および電子はんだ付用やに入り/やになし固体はんだに関する要求事項』
-

◆旧版◆ IPC/JEDEC J-STD-020E『非密閉型表面実装部品に関する吸湿/リフロー耐性の分類』
-

IPC/JEDEC J-STD-020F『非密閉型表面実装部品(SMD)に関する吸湿/リフロー耐性の分類』
-

IPC-WP-028『コンフォーマルコーティングにおける気泡の許容性を検証するための客観的証拠に関するガイダンス』
-

IPC/JEDEC J-STD-033D『感湿性部品、リフロー/プロセス感応性部品の取扱い、梱包、出荷および使用』
-

IPC-A-600J『プリント板の受け入れ』
-
![[データ版]IPC-A-600J『プリント板の受け入れ』](/images/item/39/images/main.png)
[データ版]IPC-A-600J『プリント板の受け入れ』
-

IPC-A-610J『電子組立品の許容基準』
-

IPC/WHMA-A-620E『 ケーブルおよびワイヤーハーネス組立品の要求事項および許容基準』
-

IPC-SM-817A『表面実装用誘電体接着剤に関する一般要求事項』
-

IPC-AJ-820A『組立と接合に関するハンドブック』
-

IPC-CC-830C『プリント配線板組立用電気絶縁化合物の認定および性能』
-

◆旧版◆ IPC-1601A『プリント基板の取扱いと保管に関するガイドライン』
-

IPC-1602『プリント基板の取扱いと保管に関する規格』
-

IPC-1602A『プリント基板の取扱いと保管に関する規格』
-

IPC-2221C『プリント基板設計に関する共通基準』
-

IPC-2226A『高密度配線(HDI)プリント基板の設計』
-

◆旧版◆ IPC-6012E『リジッドプリント板の認定および性能仕様』
-

IPC-6012F『リジッドプリント基板の認定および性能仕様』
-

【車載】IPC-6012EA『リジッドプリント板の認定および性能仕様:車載用途向け追加規格』
-

【宇宙・航空】IPC-6012ES『リジッドプリント板の認定および性能仕様:宇宙・軍用アビオニクス用途向け追加規格』
-

IPC-7091A『3D(三次元)部品の設計および組立プロセスの実施』
-

IPC-7092A『内蔵(埋め込み)回路の設計および組立プロセスの実施』
-

IPC-7093A『下面電極部品(BTC)の設計および組立プロセスの実施』
-

IPC-7095D-WAM1『ボールグリッドアレイ(BGA)の設計および組立プロセスの実施』
-

IPC-7525C『ステンシル設計ガイドライン』
-

IPC-7527 『ソルダペースト印刷に関する要求事項』
-

IPC-7530A『量産はんだ付プロセス(リフローおよびウェーブ) のための温度プロファイルガイドライン』
-

IPC-7711/21D『電子組立品のリワーク、改造およびリペア』
-

IPC-7801『リフローオーブンの工程管理規格』
-

IPC-9111『プリント基板組立工程のトラブルシューティング』
-

IPC-9121A 『プリント基板製造工程のトラブルシューティング』
-

【セット】IPC-9111/9121 プリント基板組み立て工程と基板製造のトラブルシューティング
-

IPC-9201A『表面絶縁抵抗に関するハンドブック』
-

IPC-9202A『IPC-B-52試験用組立品を用いた、電気化学的性能評価のための材料・工程の特性評価/認定試験の方法』
-

IPC-9203A『IPC-9202およびIPC-B-52標準テストビークルに関するユーザーガイド』
-

IPC-9716『自動光学検査(AOI)を用いたプリント基板の工程管理に関する要求事項』
-

IPC-9797『車載要求事項および他高信頼性用途のプレスフィット規格』
-

IPC-9797A『車載要求事項および他高信頼性用途のプレスフィット規格』
-

IPC-HDBK-9798 『車載要求事項およびその他高信頼性用途のプレスフィット規格のためのハンドブック』
-

IPC-A-24: Surface Insulation Resistance
-

IPC-A-25A: Multipurpose 1 Sided Test Pattern - DOWNLOAD KIT
-
![[英語版]IPC-HDBK-005: Guide to Solder Paste Assessment](/images/item/172/images/main.jpg)
[英語版]IPC-HDBK-005: Guide to Solder Paste Assessment
-
![[英語版]IPC/EIA J-STD-026: Semiconductor Design Standard for Flip Chip Applications](/images/item/46/images/main.jpg)
[英語版]IPC/EIA J-STD-026: Semiconductor Design Standard for Flip Chip Applications
-
![[英語版]IPC J-STD-030A: Selection and Application of Board Level Underfill Materials](/images/item/88/images/main.jpg)
[英語版]IPC J-STD-030A: Selection and Application of Board Level Underfill Materials
-
![[英語版]IPC/EIA J-STD-032: Performance Standard for Ball Grid Array Balls](/images/item/10/images/main.jpg)
[英語版]IPC/EIA J-STD-032: Performance Standard for Ball Grid Array Balls
-
![[英語版]IPC-CH-65B: Guidelines for Cleaning of Printed Boards and Assemblies](/images/item/153/images/main.jpg)
[英語版]IPC-CH-65B: Guidelines for Cleaning of Printed Boards and Assemblies
-
![[英語版]IPC-D-279: Design Guidelines for Reliable Surface Mount Technology Printed Board Assemblies](/images/item/40/images/main.jpg)
[英語版]IPC-D-279: Design Guidelines for Reliable Surface Mount Technology Printed Board Assemblies
-
![[英語版]IPC-D-326A: Information Requirements for Manufacturing Printed Circuit Boards and Other Electronic Assemblies](/images/item/31/images/main.jpg)
[英語版]IPC-D-326A: Information Requirements for Manufacturing Printed Circuit Boards and Other Electronic Assemblies
-
![[英語版]IPC-D-356B: Bare Substrate Electrical Test Data Format](/images/item/134/images/main.png)
[英語版]IPC-D-356B: Bare Substrate Electrical Test Data Format
-
![[英語版]IPC-TR-476A: Electrochemical Migration: Electrically Induced Failures in Printed Wiring Assemblies](/images/item/163/images/main.jpg)
[英語版]IPC-TR-476A: Electrochemical Migration: Electrically Induced Failures in Printed Wiring Assemblies
-
![[英語版]IPC-DR-572A: Drilling Guidelines for Printed Boards](/images/item/245/images/main.jpg)
[英語版]IPC-DR-572A: Drilling Guidelines for Printed Boards
-
[英語版]IPC-TR-579: Round Robin Reliability Evaluation of Small Diameter Plated Through Holes in PWBs
-
![[英語版]IPC-WP/TR-584: IPC White Paper and Technical Report on the Use of Halogenated Flame Retardants in Printed Circuit Boards and Assemblies (Correcting the Misunderstandings on "Halogen-Free")](/images/item/13/images/main.png)
[英語版]IPC-WP/TR-584: IPC White Paper and Technical Report on the Use of Halogenated Flame Retardants in Printed Circuit Boards and Assemblies (Correcting the Misunderstandings on "Halogen-Free")
-
![[英語版]IPC-A-630: Acceptability Standard for Manufacture, Inspection, and Testing of Electronic Enclosures](/images/item/133/images/main.jpg)
[英語版]IPC-A-630: Acceptability Standard for Manufacture, Inspection, and Testing of Electronic Enclosures
-
![[英語版]IPC-HDBK-630: Guidelines for Design, Manufacture, Inspection and Testing of Electronic Enclosures](/images/item/53/images/main.jpg)
[英語版]IPC-HDBK-630: Guidelines for Design, Manufacture, Inspection and Testing of Electronic Enclosures
-
![[英語版]IPC-SM-785: Guidelines for Accelerated Reliability Testing of Surface Mount Solder Attachments](/images/item/113/images/main.jpg)
[英語版]IPC-SM-785: Guidelines for Accelerated Reliability Testing of Surface Mount Solder Attachments
-
![[英語版]IPC-S-816: SMT Process Guideline Checklist](/images/item/20/images/main.jpg)
[英語版]IPC-S-816: SMT Process Guideline Checklist
-
![[英語版]IPC-SM-817A: General Requirements for Dielectric Surface Mount Adhesives](/images/item/190/images/main.jpg)
[英語版]IPC-SM-817A: General Requirements for Dielectric Surface Mount Adhesives
-
![[英語版]IPC-AJ-820A: Assembly & Joining Handbook](/images/item/6/images/main.jpg)
[英語版]IPC-AJ-820A: Assembly & Joining Handbook
-
![[英語版]IPC-CA-821: General Requirements for Thermally Conductive Adhesives](/images/item/98/images/main.jpg)
[英語版]IPC-CA-821: General Requirements for Thermally Conductive Adhesives
-
![[英語版]IPC-HDBK-830A: Guidelines for Design, Selection, and Application of Conformal Coatings](/images/item/200/images/main.jpg)
[英語版]IPC-HDBK-830A: Guidelines for Design, Selection, and Application of Conformal Coatings
-
![[英語版]IPC-SM-840E: Qualification and Performance Specification of Permanent Solder Mask and Flexible Cover Materials](/images/item/112/images/main.png)
[英語版]IPC-SM-840E: Qualification and Performance Specification of Permanent Solder Mask and Flexible Cover Materials
-
![[英語版]IPC-HDBK-840: Solder Mask Handbook](/images/item/165/images/main.jpg)
[英語版]IPC-HDBK-840: Solder Mask Handbook
-
![[英語版]IPC-HDBK-850: Guidelines for Design, Selection and Application of Potting Materials and Encapsulation Processes Used for Electronics Printed Circuit Board Assembly](/images/item/37/images/main.jpg)
[英語版]IPC-HDBK-850: Guidelines for Design, Selection and Application of Potting Materials and Encapsulation Processes Used for Electronics Printed Circuit Board Assembly
-
![[英語版]IPC-HM-860: Specification for Multilayer Hybrid Circuits](/images/item/248/images/main.jpg)
[英語版]IPC-HM-860: Specification for Multilayer Hybrid Circuits
-
![[英語版]IPC-2141A: Design Guide for High-Speed Controlled Impedance Circuit Boards](/images/item/111/images/main.jpg)
[英語版]IPC-2141A: Design Guide for High-Speed Controlled Impedance Circuit Boards
-
![[英語版]IPC-2152: Standard for Determining Current Carrying Capacity in Printed Board Design](/images/item/187/images/main.jpg)
[英語版]IPC-2152: Standard for Determining Current Carrying Capacity in Printed Board Design
-
![[英語版]IPC-2225: Sectional Design Standard for Organic Multichip Modules (MCM-L) and MCM-L Assemblies](/images/item/188/images/main.jpg)
[英語版]IPC-2225: Sectional Design Standard for Organic Multichip Modules (MCM-L) and MCM-L Assemblies
-
![[英語版]IPC-2226A: Sectional Design Standard for High Density Interconnect (HDI) Printed Boards](/images/item/166/images/main.jpg)
[英語版]IPC-2226A: Sectional Design Standard for High Density Interconnect (HDI) Printed Boards
-
![[英語版]IPC-2251: Design Guide for the Packaging of High Speed Electronic Circuit](/images/item/115/images/main.jpg)
[英語版]IPC-2251: Design Guide for the Packaging of High Speed Electronic Circuit
-
![[英語版]IPC-2611: Generic Requirements for Electronic Product Documentation](/images/item/32/images/main.jpg)
[英語版]IPC-2611: Generic Requirements for Electronic Product Documentation
-
![[英語版]IPC-2612: Sectional Requirements for Electronic Diagramming Documentation (Schematic and Logic Descriptions)](/images/item/136/images/main.jpg)
[英語版]IPC-2612: Sectional Requirements for Electronic Diagramming Documentation (Schematic and Logic Descriptions)
-
![[英語版]IPC-2612-1: Sectional Requirements for Electronic Diagramming Symbol Generation Methodology](/images/item/110/images/main.jpg)
[英語版]IPC-2612-1: Sectional Requirements for Electronic Diagramming Symbol Generation Methodology
-
![[英語版]IPC-2614: Sectional Requirements for Board Fabrication Documentation](/images/item/36/images/main.jpg)
[英語版]IPC-2614: Sectional Requirements for Board Fabrication Documentation
-
![[英語版]IPC-2615: Printed Board Dimensions and Tolerances](/images/item/97/images/main.jpg)
[英語版]IPC-2615: Printed Board Dimensions and Tolerances
-
![[英語版]IPC-4553A: Specification for Immersion Silver Plating for Printed Boards](/images/item/192/images/main.jpg)
[英語版]IPC-4553A: Specification for Immersion Silver Plating for Printed Boards
-
![[英語版]IPC-4554-WAM1: Specification for Immersion Tin Plating for Printed Circuit Boards](/images/item/195/images/main.jpg)
[英語版]IPC-4554-WAM1: Specification for Immersion Tin Plating for Printed Circuit Boards
-
![[英語版]IPC-4556: Specification for Electroless Nickel/Electroless Palladium/Immersion Gold (ENEPIG) Plating for Printed Circuit Boards](/images/item/196/images/main.jpg)
[英語版]IPC-4556: Specification for Electroless Nickel/Electroless Palladium/Immersion Gold (ENEPIG) Plating for Printed Circuit Boards
-
![[英語版]IPC-4562A-WAM1: Metal Foil for Printed Board Applications](/images/item/193/images/main.jpg)
[英語版]IPC-4562A-WAM1: Metal Foil for Printed Board Applications
-
![[英語版]IPC-4563: Resin Coated Copper Foil for Printed Boards Guideline](/images/item/197/images/main.jpg)
[英語版]IPC-4563: Resin Coated Copper Foil for Printed Boards Guideline
-
![[英語版]IPC-HDBK-4691: Handbook on Adhesive Bonding in Electronic Assembly Operations](/images/item/52/images/main.jpg)
[英語版]IPC-HDBK-4691: Handbook on Adhesive Bonding in Electronic Assembly Operations
-
![[英語版]IPC-4761: Design Guide for Protection of Printed Board Via Structures](/images/item/9/images/main.jpg)
[英語版]IPC-4761: Design Guide for Protection of Printed Board Via Structures
-
[英語版]IPC-5701: Users Guide for Cleanliness of Unpopulated Printed Boards
-
![[英語版]IPC-5702: Guidelines for OEMs in Determining Acceptable Levels of Cleanliness of Unpopulated Printed Boards](/images/item/155/images/main.jpg)
[英語版]IPC-5702: Guidelines for OEMs in Determining Acceptable Levels of Cleanliness of Unpopulated Printed Boards
-
![[英語版]IPC-5703: Cleanliness Guidelines for Printed Board Fabricators](/images/item/204/images/main.jpg)
[英語版]IPC-5703: Cleanliness Guidelines for Printed Board Fabricators
-
![[英語版]IPC-5704: Cleanliness Requirements for Unpopulated Printed Boards](/images/item/194/images/main.jpg)
[英語版]IPC-5704: Cleanliness Requirements for Unpopulated Printed Boards
-
![[英語版]IPC-6011: Generic Performance Specification for Printed Boards](/images/item/108/images/main.jpg)
[英語版]IPC-6011: Generic Performance Specification for Printed Boards
-
![[英語版]IPC-6015: Qualification & Performance Specification for Organic Multichip Module (MCM-L) Mounting & Interconnecting Structures](/images/item/191/images/main.jpg)
[英語版]IPC-6015: Qualification & Performance Specification for Organic Multichip Module (MCM-L) Mounting & Interconnecting Structures
-
![[英語版]IPC-7351B: Generic Requirements for Surface Mount Design and Land Pattern Standard](/images/item/12/images/main.png)
[英語版]IPC-7351B: Generic Requirements for Surface Mount Design and Land Pattern Standard
-
![[英語版]IPC-7527: Requirements for Solder Paste Printing](/images/item/142/images/main.png)
[英語版]IPC-7527: Requirements for Solder Paste Printing
-
![[英語版]IPC-7912A: End-Item DPMO for Printed Circuit Board Assemblies](/images/item/109/images/main.jpg)
[英語版]IPC-7912A: End-Item DPMO for Printed Circuit Board Assemblies
-
![[英語版]IPC-9201A: Surface Insulation Resistance Handbook](/images/item/2/images/main.jpg)
[英語版]IPC-9201A: Surface Insulation Resistance Handbook
-
![[英語版]IPC-9252B: Requirements for Electrical Testing of Unpopulated Printed Boards](/images/item/66/images/main.jpg)
[英語版]IPC-9252B: Requirements for Electrical Testing of Unpopulated Printed Boards
-
![[英語版]IPC-9261A: In-Process DPMO and Estimated Yield for PCAs](/images/item/54/images/main.jpg)
[英語版]IPC-9261A: In-Process DPMO and Estimated Yield for PCAs
-
![[英語版]IPC-9502: PWB Assembly Soldering Process Guideline for Electronic Components](/images/item/33/images/main.jpg)
[英語版]IPC-9502: PWB Assembly Soldering Process Guideline for Electronic Components
-
![[英語版]IPC-9591: Performance Parameters (Mechanical, Electrical, Environmental and Quality/Reliability) for Air Moving Devices](/images/item/240/images/main.jpg)
[英語版]IPC-9591: Performance Parameters (Mechanical, Electrical, Environmental and Quality/Reliability) for Air Moving Devices
-
![[英語版]IPC-9592B: Requirements for Power Conversion Devices for the Computer and Telecommunications Industries](/images/item/199/images/main.jpg)
[英語版]IPC-9592B: Requirements for Power Conversion Devices for the Computer and Telecommunications Industries
-
![[英語版]IPC-9641: High Temperature Printed Board Flatness Guideline](/images/item/11/images/main.jpg)
[英語版]IPC-9641: High Temperature Printed Board Flatness Guideline
-
![[英語版]IPC/JEDEC-9702-WAM1: Monotonic Bend Characterization of Board-Level Interconnects](/images/item/30/images/main.jpg)
[英語版]IPC/JEDEC-9702-WAM1: Monotonic Bend Characterization of Board-Level Interconnects
-
![[英語版]IPC/JEDEC-9703: Mechanical Shock Test Guidelines for Solder Joint Reliability](/images/item/79/images/main.jpg)
[英語版]IPC/JEDEC-9703: Mechanical Shock Test Guidelines for Solder Joint Reliability
-
![[英語版]IPC/JEDEC-9704A: Printed Circuit Assembly Strain Gage Test Guideline](/images/item/114/images/main.png)
[英語版]IPC/JEDEC-9704A: Printed Circuit Assembly Strain Gage Test Guideline
-
![[英語版]IPC/JEDEC-9707: Spherical Bend Test Method for Characterization of Board Level Interconnects](/images/item/189/images/main.jpg)
[英語版]IPC/JEDEC-9707: Spherical Bend Test Method for Characterization of Board Level Interconnects
-
![[英語版]IPC-9708: Test Methods for Characterization of Printed Board Assembly Pad Cratering](/images/item/27/images/main.jpg)
[英語版]IPC-9708: Test Methods for Characterization of Printed Board Assembly Pad Cratering
-
![[英語版]IPC-9850A: Surface Mount Placement Equipment Characterization](/images/item/57/images/main.jpg)
[英語版]IPC-9850A: Surface Mount Placement Equipment Characterization
-

(専用ページ)海外取り寄せ費用
-

【新規 - 全モジュール】IPC-A-610 CIS オンライントレーニング& 認証試験 Package All
-

【新規(試験のみ)】IPC-A-610 CIS チャレンジ試験 Package ALL
-

【新規 - スルーホール実装集中講座】IPC-A-610 CIS オンライントレーニング& 認証試験 Package 1
-

【新規 - SMT実装集中講座】IPC-A-610 CIS オンライントレーニング& 認証試験 Package 2
-

【新規 - はんだ付集中講座】IPC-A-610 CIS オンライントレーニング& 認証試験 Package 3
-

【更新】IPC-A-610 CIS Package ALL(オンライントレーニング& 認証試験)
-

【更新(試験のみ)】IPC-A-610 CIS Package ALL
-

【新規】IPC-A-610 CIT オンライントレーニング& 認証試験
-

【更新】IPC-A-610 CIT オンライントレーニング& 更新試験
-

【新規】J-STD-001 認証IPCスペシャリスト (CIS) トレーニングコース
-

【更新】J-STD-001 認証IPCスペシャリスト (CIS) トレーニングコース
-

【新規】IPC-7711/21 認証IPCスペシャリスト (CIS) トレーニングコース
-

【更新】IPC-7711/21 認証IPCスペシャリスト (CIS) トレーニングコース
-

【更新】IPC-7711/21 認証IPCトレーナー(CIT)トレーニングコース
-

AIを活用したはんだボイド画像分析ソフトウェア
-

はんだ付け動画アーカイブサービス
-

【IPC公認】はんだ付トレーニングキット:J-STD-001完全対応【トレーニング】
-
【IPC公認】リワーク・リペアトレーニングキット:IPC-7711/21完全対応【トレーニング】
-
![[CircuitMedic]リペアキット(お試し版 #201-4350)](/images/item/72/images/main.png)
[CircuitMedic]リペアキット(お試し版 #201-4350)
-
![[CircuitMedic]リペアキット(プロ版 #201-2100)](/images/item/71/images/main.png)
[CircuitMedic]リペアキット(プロ版 #201-2100)
-
![【宇宙・航空】[CircuitMedic]リペアキット(エアロスペース #201-1600)](/images/item/99/images/main.jpg)
【宇宙・航空】[CircuitMedic]リペアキット(エアロスペース #201-1600)
-
![[CircuitMedic]サーキットトラックキット(#201-3130)](/images/item/103/images/main.png)
[CircuitMedic]サーキットトラックキット(#201-3130)
-
![[CircuitMedic]サーキットトラック - 単品(#115-5204~5530)](/images/item/107/images/main.png)
[CircuitMedic]サーキットトラック - 単品(#115-5204~5530)
-
![[CircuitMedic]エポキシキット(#115-1322)](/images/item/101/images/main.png)
[CircuitMedic]エポキシキット(#115-1322)
-
![[CircuitMedic]ドライフィルム - 単品(#115-2706)](/images/item/120/images/main.png)
[CircuitMedic]ドライフィルム - 単品(#115-2706)
-
![[CircuitMedic]アイレット - 単品(#115-7206~8736-25)](/images/item/105/images/main.png)
[CircuitMedic]アイレット - 単品(#115-7206~8736-25)
-
![[CircuitMedic]ワイヤードット - バラエティパック(#310-2100)](/images/item/104/images/main.png)
[CircuitMedic]ワイヤードット - バラエティパック(#310-2100)
-
![[CircuitMedic]サーキットフレーム - バラエティパック(#525-2101-1)](/images/item/77/images/main.jpg)
[CircuitMedic]サーキットフレーム - バラエティパック(#525-2101-1)
-
![[CircuitMedic]サーキットフレーム - 表面実装用パッド・パック(#525-2401-1)](/images/item/78/images/main.jpg)
[CircuitMedic]サーキットフレーム - 表面実装用パッド・パック(#525-2401-1)
-
![[CircuitMedic]サーキットフレーム - ランド・パック(#525-2601-1)](/images/item/234/images/main.jpg)
[CircuitMedic]サーキットフレーム - ランド・パック(#525-2601-1)
-
![[CircuitMedic]サーキットフレーム - ゴールド・コンタクト(#525-2901-3)](/images/item/235/images/main.jpg)
[CircuitMedic]サーキットフレーム - ゴールド・コンタクト(#525-2901-3)
新着商品
-
冊子 日本語IPC J-STD-001J『はんだ付される電気および電子組立品に関する要求事項』
¥ 88,000(税込)
-
冊子 日本語IPC J-STD-004D『はんだ付用フラックスに関する要求事項』
¥ 77,000(税込)
-
冊子 日本語IPC J-STD-005B 『ソルダペーストに関する要求事項』
¥ 60,500(税込)
-
冊子 日本語IPC/JEDEC J-STD-020F『非密閉型表面実装部品(SMD)に関する吸湿/リフロー耐性の分類』
¥ 60,500(税込)
-
冊子 日本語IPC-WP-028『コンフォーマルコーティングにおける気泡の許容性を検証するための客観的証拠に関するガイダンス』
¥ 22,000(税込)
-
冊子 日本語IPC J-STD-001J『はんだ付される電気および電子組立品に関する要求事項』
¥ 88,000(税込)
-
冊子 日本語IPC J-STD-004D『はんだ付用フラックスに関する要求事項』
¥ 77,000(税込)
-
冊子 日本語IPC J-STD-005B 『ソルダペーストに関する要求事項』
¥ 60,500(税込)
-
冊子 日本語IPC/JEDEC J-STD-020F『非密閉型表面実装部品(SMD)に関する吸湿/リフロー耐性の分類』
¥ 60,500(税込)
-
冊子 日本語IPC-WP-028『コンフォーマルコーティングにおける気泡の許容性を検証するための客観的証拠に関するガイダンス』
¥ 22,000(税込)


