冊子 日本語
【宇宙・航空】IPC J-STD-001JS『はんだ付される電気および電子組立品に関する要求事項：宇宙・軍事用途向け追加規格』
¥ 88,000（税込）
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該当商品：59件
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冊子 日本語IPC-A-610J『電子組立品の許容基準』
¥ 121,000（税込）
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冊子 日本語IPC J-STD-001J『はんだ付される電気および電子組立品に関する要求事項』
¥ 99,000（税込）
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冊子 日本語【車載】J-STD-001JA&IPC-A-610JA「はんだ付される電子組立品の要求事項」および「電子組立品の許容基準」
¥ 99,000（税込）
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冊子 日本語IPC-7530B『量産はんだ付プロセス（リフローおよびウェーブ） のための温度プロファイルガイドライン』
¥ 93,500（税込）
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冊子 日本語【宇宙・航空】IPC J-STD-001HS『はんだ付される電気および電子組立品に関する要求事項：宇宙・軍事用途向け追加規格』
¥ 44,000（税込）
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冊子 日本語◆旧版◆ 【車載】J-STD-001HA&IPC-A-610HA「はんだ付される電子組立品の要求事項」および「電子組立品の許容基準」
¥ 99,000（税込）
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冊子 日本語IPC-HDBK-001H『J-STD-001を補足するためのハンドブックとガイド』
¥ 99,000（税込）
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冊子 日本語IPC J-STD-003C-WAM1&2『プリント基板のはんだ付性試験』
¥ 77,000（税込）
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冊子 日本語◆旧版◆ IPC J-STD-004C『はんだ付用フラックスに関する要求事項』
¥ 38,500（税込）
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冊子 日本語IPC J-STD-004D『はんだ付用フラックスに関する要求事項』
¥ 82,500（税込）
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冊子 日本語◆旧版◆ IPC J-STD-005A 『ソルダペーストに関する要求事項』
¥ 33,000（税込）
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冊子 日本語IPC J-STD-005B 『ソルダペーストに関する要求事項』
¥ 60,500（税込）
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冊子 日本語IPC J-STD-006C 『電子グレードはんだ合金、および電子はんだ付用やに入り/やになし固体はんだに関する要求事項』
¥ 60,500（税込）
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冊子 日本語◆旧版◆ IPC/JEDEC J-STD-020E『非密閉型表面実装部品に関する吸湿/リフロー耐性の分類』
¥ 33,000（税込）
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冊子 日本語IPC/JEDEC J-STD-020F『非密閉型表面実装部品(SMD)に関する吸湿/リフロー耐性の分類』
¥ 60,500（税込）
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冊子 日本語IPC/WHMA-A-620E『 ケーブルおよびワイヤーハーネス組立品の要求事項および許容基準』
¥ 121,000（税込）
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冊子 日本語IPC-AJ-820A『組立と接合に関するハンドブック』
¥ 88,000（税込）
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冊子 日本語IPC-CC-830C『プリント配線板組立用電気絶縁化合物の認定および性能』
¥ 60,500（税込）
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冊子 日本語IPC-7091A『3D（三次元）部品の設計および組立プロセスの実施』
¥ 71,500（税込）
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冊子 日本語IPC-7092A『内蔵（埋め込み）回路の設計および組立プロセスの実施』
¥ 77,000（税込）
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冊子 日本語IPC-7093A『下面電極部品（BTC）の設計および組立プロセスの実施』
¥ 77,000（税込）
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冊子 日本語IPC-7095D-WAM1『ボールグリッドアレイ（BGA）の設計および組立プロセスの実施』
¥ 82,500（税込）
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冊子 日本語IPC-7711/21D『電子組立品のリワーク、改造およびリペア』
¥ 154,000（税込）
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冊子 日本語IPC-7801『リフローオーブンの工程管理規格』
¥ 77,000（税込）
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冊子 日本語IPC-9111『プリント基板組立工程のトラブルシューティング』
¥ 93,500（税込）
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冊子 日本語【セット】IPC-9111/9121 プリント基板組み立て工程と基板製造のトラブルシューティング
¥ 209,000（税込）
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冊子 日本語IPC-9201A『表面絶縁抵抗に関するハンドブック』
¥ 77,000（税込）
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冊子 日本語IPC-9202A『IPC-B-52試験用組立品を用いた、電気化学的性能評価のための材料・工程の特性評価/認定試験の方法』
¥ 60,500（税込）
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冊子 日本語IPC-9716『自動光学検査(AOI)を用いたプリント基板の工程管理に関する要求事項』
¥ 60,500（税込）
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冊子 日本語IPC-HDBK-9798 『車載要求事項およびその他高信頼性用途のプレスフィット規格のためのハンドブック』
¥ 71,500（税込）
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データ 英語［英語版］IPC-HDBK-005: Guide to Solder Paste Assessment
¥ 66,000（税込）
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データ 英語［英語版］IPC/EIA J-STD-026: Semiconductor Design Standard for Flip Chip Applications
¥ 60,500（税込）
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データ 英語［英語版］IPC J-STD-030A: Selection and Application of Board Level Underfill Materials
¥ 66,000（税込）
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データ 英語［英語版］IPC-CH-65B: Guidelines for Cleaning of Printed Boards and Assemblies
¥ 66,000（税込）
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データ 英語［英語版］IPC-D-279: Design Guidelines for Reliable Surface Mount Technology Printed Board Assemblies
¥ 66,000（税込）
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データ 英語［英語版］IPC-D-326A: Information Requirements for Manufacturing Printed Circuit Boards and Other Electronic Assemblies
¥ 49,500（税込）
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データ 英語［英語版］IPC-WP/TR-584: IPC White Paper and Technical Report on the Use of Halogenated Flame Retardants in Printed Circuit Boards and Assemblies (Correcting the Misunderstandings on "Halogen-Free")
¥ 60,500（税込）
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データ 英語［英語版］IPC-A-630: Acceptability Standard for Manufacture, Inspection, and Testing of Electronic Enclosures
¥ 66,000（税込）
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データ 英語［英語版］IPC-HDBK-630: Guidelines for Design, Manufacture, Inspection and Testing of Electronic Enclosures
¥ 66,000（税込）
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データ 英語［英語版］IPC-SM-785: Guidelines for Accelerated Reliability Testing of Surface Mount Solder Attachments
¥ 60,500（税込）
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データ 英語［英語版］IPC-S-816: SMT Process Guideline Checklist
¥ 60,500（税込）
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データ 英語［英語版］IPC-AJ-820A: Assembly & Joining Handbook
¥ 77,000（税込）
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データ 英語［英語版］IPC-HDBK-830A: Guidelines for Design, Selection, and Application of Conformal Coatings
¥ 66,000（税込）
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データ 英語［英語版］IPC-HDBK-840: Solder Mask Handbook
¥ 66,000（税込）
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データ 英語［英語版］IPC-HDBK-850: Guidelines for Design, Selection and Application of Potting Materials and Encapsulation Processes Used for Electronics Printed Circuit Board Assembly
¥ 66,000（税込）
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データ 英語［英語版］IPC-2225: Sectional Design Standard for Organic Multichip Modules (MCM-L) and MCM-L Assemblies
¥ 60,500（税込）
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データ 英語［英語版］IPC-4563: Resin Coated Copper Foil for Printed Boards Guideline
¥ 49,500（税込）
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データ 英語［英語版］IPC-HDBK-4691: Handbook on Adhesive Bonding in Electronic Assembly Operations
¥ 66,000（税込）
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データ 英語［英語版］IPC-5702: Guidelines for OEMs in Determining Acceptable Levels of Cleanliness of Unpopulated Printed Boards
¥ 49,500（税込）
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データ 英語［英語版］IPC-7912A: End-Item DPMO for Printed Circuit Board Assemblies
¥ 49,500（税込）
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データ 英語［英語版］IPC-9201A: Surface Insulation Resistance Handbook
¥ 66,000（税込）
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データ 英語［英語版］IPC-9261A: In-Process DPMO and Estimated Yield for PCAs
¥ 49,500（税込）
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データ 英語［英語版］IPC-9502: PWB Assembly Soldering Process Guideline for Electronic Components
¥ 49,500（税込）
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データ 英語［英語版］IPC-9641: High Temperature Printed Board Flatness Guideline
¥ 49,500（税込）
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データ 英語［英語版］IPC/JEDEC-9702-WAM1: Monotonic Bend Characterization of Board-Level Interconnects
¥ 49,500（税込）
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データ 英語［英語版］IPC/JEDEC-9703: Mechanical Shock Test Guidelines for Solder Joint Reliability
¥ 49,500（税込）
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データ 英語［英語版］IPC/JEDEC-9704A: Printed Circuit Assembly Strain Gage Test Guideline
¥ 66,000（税込）
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データ 英語［英語版］IPC/JEDEC-9707: Spherical Bend Test Method for Characterization of Board Level Interconnects
¥ 66,000（税込）
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