[データ版]IPC-A-600J『プリント板の受け入れ』
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『プリント板の受け入れ』
本書は、プリント板の、外部または内部で観察可能な、目標、許容可能、または不適合条件について記載している。現在のIPC規格で求められている要求事項を、目に見える形で示しており、プリント板がこれら文書の規定に従わない場合には、製品の受け入れ基準は発注・受入当事者の合意のよるものとする。120の写真とイラストを追加/更新して、リビジョンEから改版が行われた。 本書は、明確な図解入りでプリント板の受け入れ基準を記述している。この4色のドキュメントは、部品実装前のプリント板(ベアボード)の外観または内部的に観察可能な、許容可能な条件と不適合な条件を写真と説明図で記載している。業務に携わる作業者、検査員、技術者は、業界が合意した最新情報を把握していることを確認すべきである。改訂J版は、120以上の新規または改善した写真と説明図を使用して、マイクロビアと接合の大きさ(寸法)、銅めっき、ボイドと充填などの新たな基準項目の追加に加え、絶縁体除去(エッチバック、スミア除去、ウィッキング)、めっき折れ曲がり、エッジコネクタ接触ランドの表面めっき、SMTとBGAパッド、マーキング、ホールの位置合わせ、デラミネーション、キャップめっき、ビアの充填とフレキシブル回路について更新および追加を行った。本規格は、IPC-6012D及びIPC-6013Cの受け入れ要求基準と合わせている。
(リビジョンJ,2016年発行,200頁,日本語)
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